PCB科技 - 電路板科技和電路板BGA

印刷電路板板浸金 process introduction
The gold immersion process is to generate a layer of plating through a chemical oxidation-reduction reaction method, 通常較厚, 這是一種化學鎳金層沉積方法, 可以獲得更厚的金層, 它是金黃色的，顏色更好. 而且通常更軟.

印刷電路板板 spray tin process introduction
The tin spraying process, 也稱為熱風整平科技, 是板材表面處理最常見的表面塗層形式之一, 這是在焊盤上噴塗一層錫，以提高其導電效能和可焊性 印刷電路板焊盤 .

The difference between Immersion Gold and Spray Tin:
1. 噴錫的可焊性優於浸金, 因為墊子上已經有錫了, 在錫上焊接更容易, 用於一般手工焊接, 它也很容易焊接.

2、浸金板的焊盤上只有鎳和金，電路上的阻焊板與銅層結合更牢固。 集膚效應中的訊號傳輸在銅層上，通常不會影響訊號。

3、大部分浸金組裝後不會出現黑墊現象，所以浸金板的待機壽命比下噴錫板的待機壽命要長。

4、浸金具有更好的平整度，噴錫工藝難以將薄焊盤平整，這將給SMT的放置帶來困難。

印刷電路板板BGA introduction
The full name of BGA is Ball Grid Array (印刷電路板 with ball grid array structure), 這是一種集成電路使用的封裝方法 有機載體板. 它有：

1、减少包裝面積。

2、功能新增，引脚數量新增。

3. 印刷電路板板 焊接時可以自我居中, 易於錫焊.

4、可靠性高。

5、電力效能好，整體成本低。

印刷電路板板 with BGA generally have many small holes. 大多數客戶的BGA過孔的設計成品孔徑為8-12mil. BGA表面和孔之間的距離為31.以5英里為例, 一般不少於10.5mil. BGA通孔需要封堵, 不允許用墨水填充BGA焊盤, BGA焊盤未鑽孔.

BGA焊盤設計規則
1. 焊盤的直徑會影響焊點的可靠性和元件的佈線. 焊盤的直徑通常小於焊球的直徑. 為了獲得可靠的附著力, 通常减少20%-25%. 墊子越大, 兩個焊盤之間的接線空間越小. 例如, 1.27mm間距BGA封裝使用0.63mm直徑墊片, 墊之間可以設定兩根導線, 線寬125微米. 如果襯墊直徑為0.使用8 mm, 只能通過一根線寬為125微米的導線.

2、以下公式給出了兩個焊盤之間接線數量的計算，其中P是封裝間距，D是焊盤直徑，n是接線數量，x是線寬。 P-D （2n+1）x

3. 一般規則是，上的襯墊直徑 PBGA基板 與上的相同 印刷電路板.

4. CBGA焊盤設計 應確保範本的開口使焊膏洩漏–0.08毫米. 這是確保焊點可靠性的最低要求.