PCB科技 - PCB板工藝五原則

五項原則 PCB板 craftsmanship

1. 選擇印刷導線寬度的依據：印刷導線的最小寬度與流經導線的電流大小有關： PCB板 線寬太小, 印刷導線的電阻太大, 線路上的電壓降也很大, 這會影響 電路板, 如果線寬過寬, 佈線密度不高, PCB面積新增. 除了新增成本, 這也不利於小型化. 如果電流負載計算為2.0A./平方毫米, 當銅箔的厚度為0時.5毫米, (generally For so many, the current load of 1MM (about 4.0MIL) line width is 1A, 因此, 1-2的線寬.54MM (40-100MIL) can meet the general application requirements, 大功率設備板上的地線和電源, 根據功率, 線寬可以適當新增. 在低功耗數位電路中, 為了提高佈線密度, 如果最小線寬為0，則可以滿足最小線寬.254–1.27MM (10–15MIL). 在同一個 電路板, 電源線和地線比訊號線厚.

2. 的行距 PCB板：當為1時.5MM (about 60MIL), 線路之間的絕緣電阻大於20M歐姆, 線間最大耐受電壓可達300V. When 行距為1MM (40MIL), 線路之間的最大電阻電壓為200V. 因此, 上 電路板 of medium and low voltage (the voltage between the lines is not greater than 200V), the line spacing is 1.0-1.5MM (40-60MIL). 在低壓電路中, 例如數位電路系統, 沒有必要考慮擊穿電壓. 只要生產過程允許, 它可以很小.

3、焊盤：對於1/8W電阻，焊盤引線的直徑為28MIL，對於1/2W，直徑為32MIL，引線孔過大，焊盤銅環的寬度相對减小。， 導致襯墊附著力降低。 容易脫落，引線孔太小，元件放置困難。

4、繪製電路板的電路邊界：邊界線與元件引腳墊之間的最短距離不應小於2MM（一般5MM較為合理），否則將難以空白。

5、組件佈局原則：

A. 一般原則：在 PCB板設計, 如果電路系統同時具有數位電路和類比電路. 和大電流電路, 它們必須分開佈置，以儘量減少系統之間的耦合. 在同一類型的電路中, 根據訊號流向和功能, 分成塊, 在分區中放置組件.

B、組件放置方向：組件只能沿水准和垂直兩個方向排列。 否則，它們不能在挿件中使用。

C、當組件之間的電位差較大時，組件間距應足够大，以防止放電。

D、輸入信號處理單元、輸出信號驅動元件應靠近電路板一側，使輸入和輸出信號線盡可能短，以减少輸入和輸出的干擾。

E、組件間距。 對於中密度電路板、小組件（如低功率電阻器、電容器、二極體和其他分立組件），彼此之間的間距與挿件和焊接過程有關。 波峰焊期間，元件間距可以為50-100MIL（1.27-2.54）。 MM）手册可以較大，如取100MIL，集成電路晶片，元件間距一般為100-150MIL。

F. 進入IC前, 電容器應靠近晶片的電源和接地引脚. 否則, 過濾效果會更差. 在數位電路中, 為了確保數位電路系統的可靠運行, 每個數位積體電路的電源 電路晶片IC 去耦電容器放置在地之間. 去耦電容器通常使用容量為0的陶瓷電容器.01 ~ 0.1華氏度. 一個10UF電容器和一個0.在電源線和地線之間還應添加01UF陶瓷電容器.

G、時針電路組件盡可能靠近微控制器晶片的時鐘訊號引脚，以减少時鐘電路的佈線長度。 最好不要在下麵佈線。