PCB科技 - 防止PCB厚銅板翹曲

防止翹曲 PCB厚銅板

1PCB厚銅板為什麼要求非常平整？

在自動化裝配線上, 如果 印刷電路板 不是平坦的, 這將導致定位不準確, 組件不能插入板的孔和表面安裝墊中, 甚至自動插入機也會損壞. 帶有部件的板在焊接後彎曲, 而且組件脚很難整齊切割. 如果是這樣的話, PCB板不能安裝在主機殼或機器內部的插座上, 囙此，裝配廠遇到電路板翹曲也是非常惱人的. 現時, 印刷電路板s已進入表面安裝和晶片安裝時代, 裝配廠必須對板材翹曲有越來越嚴格的要求.

2 Standards and test methods for warpage

根據（剛性印製板的鑒定和效能規範），表面安裝印製板的最大允許翹曲和變形為0.75%，其他板的最大允許翹曲和變形為1.5%。 現時，各種電子組裝廠允許的翹曲，無論是雙面電路板還是多層電路板，PCB厚銅板，厚度為1.6mm，通常為0.70 0.75%，對於許多SMT和BGA板，要求為0.5%。 一些電子工廠主張將翹曲標準提高到0.3.%。 將印製板放在驗證平臺上，將測試銷插入翹曲度最大的位置，並將測試銷的直徑除以印製板彎曲邊緣的長度，以計算印製板的翹曲度。 曲率消失了。

3.PCB厚銅板製造過程中的防翹曲

1、工程設計：

設計印刷電路板時應注意的事項：

A、層間預浸料的排列應對稱，如六層PCB板，1-2和5-6層之間的厚度和預浸料的數量應相同，否則層壓後容易翹曲。

B、多層電路板芯板和預浸料應使用同一供應商的產品。

外層C、A側和B側的電路圖案面積應盡可能接近。 如果A面是一個大的銅表面，而B面只有幾行，這種印製板在蝕刻後很容易翹曲。 如果兩側的線面積相差太大，可以在薄側添加一些獨立網格以實現平衡。

2、切割前烤盤：

在切割PCB厚銅板之前乾燥電路板（150攝氏度，時間8±2小時）的目的是去除電路板中的水分，同時使電路板中的樹脂完全固化，並進一步消除電路板中的殘餘應力，從而有效防止電路板翹曲。 有用的 現時，許多雙面、多層PCB仍然堅持在下料之前或之後進行烘焙。 然而，一些板材廠也有例外。 現時的PCB乾燥時間規定也不一致，從4-10小時不等。 建議根據生產的印製板等級和客戶的翹曲要求來决定。 這兩種方法都是可行的，都是在將一塊板材切割後進行烘烤，或者在烘烤後將整片大塊資料下料。 建議切割後烘烤面板。 內板也應烘烤。

3、預浸料的經緯度：

預浸料層壓後，經緯收縮率不同，下料和層壓時必須區分經緯方向。 否則，層壓後很容易導致成品板翹曲，即使對烤板施加壓力也很難糾正。 多層板翹曲的許多原因是在層壓過程中預浸料在經緯方向上沒有明確區分，並且它們是隨機堆疊的。

如何區分經緯方向？ 預浸料的卷起方向為經紗方向，寬度方向為緯紗方向； 對於銅箔板，長邊是緯紗方向，短邊是經紗方向。 供應商査詢。

4、PCB厚銅板層壓後消除應力：

多層PCB板在熱壓和冷壓後取出，切割或磨掉毛刺，然後在150攝氏度的烘箱中平放4小時，使板中的應力逐漸釋放，樹脂完全固化。 這一步不能省略。

5、電鍍時需要矯直：

當使用0.40.6mm超薄多層板進行表面電鍍和圖案電鍍時，應製作專用的夾緊輥。 將薄板夾在自動電鍍線上的flybus上後，使用圓棒夾住整個flybus。 將輥系在一起，以拉直輥上的所有板，使電鍍後的板不會變形。 如果沒有這種措施，在電鍍20至30微米的銅層後，板材將彎曲，很難修復。

6、熱風整平後板的冷卻：

在熱空氣整平過程中，PCB厚銅板受到錫槽的高溫影響（約250攝氏度）。 取出後，應放在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，然後送往後處理機進行清洗。 這對防止電路板翹曲非常有益。 在一些工廠，為了提高鉛錫表面的亮度，在熱空氣調平後立即將板放入冷水中，幾秒鐘後取出進行後處理。 這種冷熱衝擊可能會導致某些類型的板材翹曲。 扭曲、分層或起泡。 此外，可以在設備上安裝氣浮床進行冷卻。

7、翹曲板的處理：

在有序管理中 PCB工廠, 在最終檢查期間，將對印製板進行100%平整度檢查. 將挑選出所有不合格的電路板, 放入烤箱, 在150攝氏度的高溫高壓下烘烤3-6小時, 在高壓下自然冷卻. 然後釋放壓力，取出電路板, 並檢查平整度, 這樣可以保存電路板的一部分, 有些木板需要烘烤和壓制兩到3次才能平整. 如果未實施上述防翹曲工藝措施, 一些電路板將無用，只能報廢.