PCB科技 - 電路板阻焊層和電路板厚度

電路板阻焊橋，也稱為綠油橋和阻焊壩，是工廠為防止SMD元件引脚短路而製作的“隔離帶”。 焊料掩模開口是針對一些特殊需求而採取的措施，例如正極板的散熱、與外殼的良好接觸等。

綠色油橋是SMD和SMD元件之間的綠色油（兩個阻焊窗之間預留阻焊寬度，一般>6mil），主要用於防止短路。 下圖顯示了有和沒有綠色油橋的PCB板。

PCB板阻焊橋脫落的原因：1.PCB用油墨印刷時，預處理不到位，如PCB表面的污漬、灰塵或雜質，或某些區域被氧化，但事實上，解决這個問題最簡單的方法是重新做預處理。 就是這樣，但請嘗試清潔PCB板表面的污垢、雜質或氧化層。 這是生產人員在操作中的失誤造成的，在管理中並沒有嚴格禁止。

2.可能是因為出了烤箱，PCB板的烘烤時間短或溫度不够，因為印刷熱固性油墨後PCB板必須在高溫下烘烤，如果烘烤溫度或時間不足，會導致板表面的油墨不够堅固。 在後續工藝流程之後，最終產品被運送。 客戶收到電路板進行補丁處理。 貼片加工過程中錫爐的高溫導致PCB板油墨脫落。

3.油墨品質問題或油墨過期，由於購買時貪圖便宜，購買同一品牌的油墨和問題油墨的價格差异，或者購買來自未知品牌的小油墨，這也會導致PCB板油墨著色過深。 爐子正在倒塌。 在一些小型板廠，購買的油墨長時間沒有用完，反復使用後顏色不同，效能也大大降低，油墨更容易脫落。

PCB板銅箔厚度銅箔的厚度是指銅箔覆蓋在板上形成的厚度。

PCB板銅皮的厚度國家標準主要是35um、50um、70um。

對於銅厚度為150um的PCB板，製造商基本上使用鍍層。 這個過程很困難，一般製造商不願意生產，成本極其昂貴，不適合大規模生產。

建議：對於超大電源模組的佈線，如果整個電路板不需要150um，可以考慮手動添加錫或並聯添加大電流銅導體。 該工藝操作方便，可批量生產。

電路板厚度印刷電路板（PCB）的厚度是指電路板完成後的厚度。 應根據印刷電路板的功能、安裝設備的重量、整體尺寸及其承受的機械載荷以及印刷插座的規格來確定。

覆銅板的標稱厚度為0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4 mm。標稱厚度為0.7和1.5 mm的紙基覆銅層壓板和標稱厚度為0.5%和1.5mm的玻璃布基覆銅板適用於印刷插頭。 印刷插頭區域的厚度公差非常重要，它會影響與插座的可靠接觸，囙此必須與所選插座相匹配。

1.5mm厚的印刷電路板廣泛應用於各種電子儀器設備中。 因為印刷電路板的厚度足以支撐集成電路、中低功率電晶體和一般電阻電容元件的重量。 即使印刷電路板面積大到500*500mm，也沒有問題。 大量插座與這種厚度的印刷電路板結合使用。

用於電源的印刷電路板的厚度較厚，因為需要支撐較重的變壓器、大功率器件等，一般可以使用2.0至3.0mm厚。 對於一些小型電子產品，如電子手錶、小算盘等，沒有必要選擇這麼厚的板材，0.5毫米或更薄就足够了。

多層印刷電路板的厚度與其層數有關，8層或更少的多層板的厚度可以限制在1.5毫米左右。8層以上的厚度應超過1.5毫米。多層板的每個電路層之間的厚度通常由電力設計决定。