PCB科技 - pcb電路板加工過程中的表面質量較差

過程中表面質量差 PCB電路板加工

在PCB加工過程中，有哪4種情况可能導致電路板質量差 電路板?

1、基板工藝處理問題：特別是對於一些較薄的基板（一般在0.8mm以下），由於基板的剛度較差，不適合使用刷板機刷板。 這可能無法有效去除經過特殊處理的保護層，以防止基板生產和加工過程中銅箔在電路板表面的氧化。 雖然該層較薄且電刷更容易去除，但更難使用化學處理，囙此在生產過程中，重要的是要注意加工過程中的控制，以避免因板基板的銅箔與化學銅之間的粘合不良而導致板上起泡的問題； 當薄內層變黑時，這種問題也會導致發黑和褐變。 差、色澤不均、局部黑褐變等問題。

2、板面加工（鑽孔、層壓、銑削等）過程中，因油污或其他被灰塵污染的液體而導致表面處理不良的現象。

3、沉銅刷板不良：沉銅前磨盤壓力過大，導致孔口變形，刷掉孔口銅箔圓角，甚至漏基板，導致沉銅電鍍、噴錫焊接等工序。 孔口起泡現象； 即使刷板不會導致基板洩漏，過重的刷板也會新增孔銅的粗糙度，囙此在微蝕和粗化過程中，此處的銅箔很容易導致過度粗化。， 也會存在一定的質量隱患； 囙此，有必要加强刷塗過程的控制，通過磨痕試驗和水膜試驗將刷塗過程參數調整到最佳。

4、水洗問題：由於沉銅的電鍍處理要經過大量的化學處理，存在多種酸、堿和有機溶劑。 同時，也會造成板面局部處理不良或處理效果差、不均勻缺陷，並造成一些粘結問題； 囙此，應注意加强洗滌的控制，主要包括洗滌水的流量、水質和洗滌時間，以及控制台的滴水時間； 特別是在冬季，溫度較低，洗滌效果會大大降低，更應注意對洗滌的强力控制；

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