PCB科技 - 多層PCB電路板打樣過程？

目的 多層PCB 打樣是為了確定製造商的强度, 有效降低產品缺陷率 多層PCB 電路板, 為以後的批量生產打下堅實的基礎. 以下是一個 多層PCB 深圳雷創達製作的電路板打樣過程將向大家講解.

多層PCB電路板打樣過程：

1、聯系廠家

首先，您需要將檔案、工藝要求和數量告知製造商，“多層PCB電路板打樣需要向製造商提供哪些參數？”， 並跟進生產進度。

2、切割

用途：根據工程數據MI的要求，在滿足要求的大張紙上，切成小片生產板，並將小片滿足客戶的要求。

工藝：大板-根據MI要求切割板-氧化鈰板-啤酒片\研磨-出板

3、鑽井

目的：根據工程數據，在滿足所需尺寸的板材上的相應位置鑽取所需孔徑。

工藝：疊板銷-上板-鑽孔-下板-檢查\維修

第四，沉銅

目的：浸銅是用化學方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅。

工藝流程：粗磨-掛板-自動沉銅線-下板-浸1%稀H2SO4-粗銅

五、圖形傳輸

用途：圖形轉移是將生產膠片上的影像轉移到電路板上。

工藝流程：（藍油工藝）：磨盤-印刷第一面-乾燥-印刷第二面-乾燥-爆炸-遮蔽-檢驗； （幹膜工藝）：麻板-壓膜-立式-右比特曝光立式顯影檢查

六、圖形電鍍

目的：圖案電鍍是在電路圖案或孔壁的外露銅皮上電鍍具有所需厚度的銅層和具有所需厚度的金鎳或錫層。

工藝流程：上板-脫脂-二次水洗-微蝕刻-水洗-酸洗-鍍銅-水洗-酸洗-鍍錫-水洗-下板

七、取下貼膜

目的：用氫氧化鈉溶液去除防鍍層，露出非電路銅層。

工藝：水膜：插架-浸堿-漂洗-擦洗-通機； 幹膜：釋放板-通過機

多層 PCB電路板 打樣

八、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學反應腐蝕非電路零件的銅層。

九、綠油

用途：綠油是將綠油膜的圖形轉移到電路板上，以保護電路，防止焊接零件時電路上的錫。

工藝：磨盤-印刷感光綠油-居裡板-曝光-顯影； 磨盤-印刷第一面-乾燥板-印刷第二面-乾燥板

十，字元

目的：提供字元作為標記，便於識別。

工藝：綠油結束後-冷卻並靜置-調整絲網印刷字元-後curium

十一個鍍金手指

1、用途：在插指上按要求厚度鍍一層鎳/金，使其更加堅硬耐磨。

工藝流程：上板-脫脂-清洗兩次-微蝕刻-清洗兩次-酸洗-鍍銅-清洗-鍍鎳-清洗-鍍金

2、鍍錫（並行工藝）

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊膜的外露銅表面上噴塗一層鉛錫，以保護銅表面免受腐蝕和氧化，並確保良好的焊接效能。

工藝流程：微侵蝕-風乾-預熱-松香塗層-焊料塗層-熱風整平-風冷-清洗和風乾

12、成型

用途：有機鑼、啤酒板、手工鑼和手工切割方法用於通過模壓或數控鑼形成客戶所需的形狀。

注：機器板和啤酒板的數據精度高。 手鑼是第二個，最小的手砧板只能做出一些簡單的形狀。

13、試驗

目的：通過電子100%測試，以檢測影響功能的缺陷，如不易目視發現的斷路和短路。

流程：上模具-脫範本-測試-通過-FQC目視檢查-不合格-維修-退貨測試-OK-REJ-報廢

14、最終檢驗

目的：通過對板材外觀缺陷的100%目視檢查，修復小缺陷，避免問題和缺陷板材流出。

具體工作流程：來料-查看資訊-目視檢查-合格-FQA抽檢-合格-包裝-不合格-加工-檢驗OK！

由於設計的技術含量高, 加工和製造 多層PCB 電路板. 因此, 只有準確、嚴謹地做好PCB打樣和生產的每一個細節, 我們能要高品質的嗎 PCB產品. 贏得更多客戶的青睞，贏得更大的市場.