PCB科技 - pcb電路板打樣規則

規則 PCB電路板打樣

規則1：選擇適當的格線集, 並從頭到尾應用多個匹配模塊的格線間距. 雖然多格線似乎是有效的, 如果科技工程師可以更多地考慮 PCB板 在PCB採樣的初始階段, 它可以避免在間隔時間的設計中遇到的不便, 和 PCB電路板 可以很好地使用. 由於許多設備具有不同的包裝規格, 科技工程師應使用有利於其自身設計的產品. 此外, 多邊形對於金屬的鍍銅也非常重要 PCB電路板. 當多柵極電壓 PCB電路板 是鍍銅的, 將形成多邊形填充偏差. 雖然它不如單獨的電網電壓標準, 它可以提供 PCB板 超出需求的生活.

規則2：保持道路短而直. 這聽起來可能很簡單，也很常見, 但在每個時期都應該時刻牢記這一點, 即使這意味著改變 PCB電路板 優化解決方案的路由長度. 這也特別適用於類比和高速數位電路設計, 其效能總是受到阻抗和寄生效應的部分限制.

規則3：儘量使用電源層來管理電路板上電源插頭和地線的分佈。 對於大多數PCB電路板打樣設計軟體來說，在電源層上鍍銅是一種相對快速且簡單的選擇。 通過將大量輸電線路連接在一起，可以確保良好的效率和低阻抗或壓降電流，並提供足够的接地回路。 如果可能，您也可以在PCB電路板的同一範圍內運行多個電源插頭，以確認接地層是否可以覆蓋PCB電路板的大部分層，從而對某一層進行採樣，這有利於相鄰層中操作線之間的互動。

規則4：使用所需的測試用例對相關模塊進行分組。 例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件放置在設備附近，以便旁路電容器和電阻器以相同的管道與它們配合，這有助於優化方案規則2中提到的軌跡長度，並使測試和常見故障檢測更容易。

規則5：在另一個較大的電路板上重複所需的PCB電路板，以執行PCB板採樣和組裝。 由合適的製造商應用的設備規範可以幫助降低原型設計和製造成本。 首先，在面板上進行PCB電路板的佈局，聯系電路板製造商以獲得每個面板的選定規格，然後調整您的設計規格，並嘗試在這些面板規格內多次重複您的設計。

規則6：綜合模塊值. 作為設計師, 您將選擇具有高或低模塊值但效能相同的離散模塊. 通過在較小的正常值範圍內積分, BOM可以簡化，成本可以降低. 如果你有一系列 PCB板 基於所選設備值的樣本, 這也將更有利於您在更長的時間內做出適當的庫存管理決策.