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多層電路板 打樣生產過程
多層電路板s正朝著更輕的方向發展, 更薄的, 高密度, 和多層板：再加上可穿戴電子產品的興起, 對柔性電路板的需求也開始上升. 所有這些應用程序的變化使PCB自動線上。在市場需求“井噴”的同時，測試系統也面臨著嚴峻的測試. 編輯 深圳電路板廠 將詳細介紹多層電路板打樣的生產過程.
1、製作底片：由於存在側面腐蝕，繪製線的精度必須足够，囙此在輕畫底片時必須進行一定的過程補償，並且必須通過量測不同厚度cu的側面腐蝕值來確定過程補償值。 否定就是否定。
2、材料準備：儘量購買固定尺寸為300mm*300mm的板材，並在鋁和銅表面塗上維護膜，尤其是羅傑斯。 介電常數與圖紙相同。
3、繪圖圖形：
a、由於該工藝的預處理，需要停止鋁基的維護。 有很多方法。 建議使用與鋁基板尺寸相同的0.3mm厚環氧板。 周圍區域應用膠帶密封並壓實，以防止溶液滲入。
b、建議使用化學微蝕刻處理銅表面，效果最好。
c、銅表面處理後，濕膜應在乾燥後立即絲網印刷，以防止氧化。
d、顯影後，用放大鏡量測線寬和間隙是否達到圖紙要求，以確保線路潤滑且無鋸齒。 如果現場基板的厚度大於4mm，建議拆下顯影機上的驅動輥，以防止卡造成返工。
PCB多層板
4、蝕刻：使用酸性CuCl-HCl溶液進行蝕刻。 使用實驗板調整溶液，在蝕刻效果最佳時蝕刻m基板，並將圖案側朝下以减少側蝕刻量。
5、表面處理（錫浸）：蝕刻過程完成後，不要急於去除薄膜。 立即製備浸沒錫溶液，即去除膜，即浸沒錫。 效果最好。
6、機械加工：採用數控銑床進行形狀加工，將聚矽氧烷和殘屑部分分離，以防止二者導熱係數和變形差异引起的分層，圖形應朝向，以减少分層和毛刺的產生。
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