PCB科技 - 智能手機與平板電視的區別

兩者的區別是什麼 COF FPC 可用於智能手機和普通電視面板的載體板 COF FPC? 處理困難在哪裡?

傳統上用於電視領域的COF-FPC實際上在生產和加工環節與普通FPC沒有太大區別。 除了比普通FPC更精細的線寬和行距之外，它仍然是通過標準減法蝕刻方法生產的。

這個 COF FPC 智能手機載體板的生產方式與標準減法蝕刻完全不同. 它是通過電晶體晶片的添加方法生產的. 這個 industry refers to this process as the SAP semi-additive method. . 因為 生產的柔性線路板 通過標準的減法蝕刻方法，一般都在15微米以上, 對於更精細的COF生產過程，基本上沒有什麼可以做的.

SAP半加成法的加工技術主要來源於SLP型載體板PCB。 但當它進入智能手機行業應用時，蘋果是第一個將這項科技用於大規模生產手機主機板的公司。

早些時候，當蘋果、3星和LG開發新的OLED顯示裝置時，為了提高柔性OLED產品的設備封裝成品率和產品效能，在電晶體工藝中使用了一種稱為ALD的原子沉積生產工藝。 封裝OLED器件不僅將封裝層厚度控制在0.1微米以下，而且大大提高了OLED器件的封裝成品率，OLED產品的器件使用壽命也提高了數倍。

當ALD科技在OLED設備封裝中的應用變得更加成熟時，蘋果也擴大了蘋果手機PCB的生產。 蘋果最近幾代的iPhone手機PCB主機板都使用了ALD科技的半相加方法。 生產

在全螢幕顯示技術開始應用於智能手機之後，這種ALD工藝的半加性加工方法也被引入到COF FPC載體板的生產中。 除了蘋果的iPhone XR LCD顯示器都採用COF工藝外，大多數3星的全屏OLED也開始引入COF科技

與電晶體產業鏈非常完整的日本、韓國和臺灣相比，中國大陸的COF產業鏈基本上只能生產用於電視面板的COF FPC基板，全部採用標準的減法蝕刻生產工藝。 然而，也有製造商和研究機構已經開始引入ALD機器，以開發用於ALD工藝的相關半添加劑生產工藝。

至於智能手機使用的COF鍵合機，日本製造商仍占主導地位，其他製造商基本上仍處於研發階段。 囙此，當日本、韓國和臺灣製造商不願意在智能手機COF工藝的相關環節新增產能時，中國大陸企業希望打開COF產業鏈以新增產能，他們還需要面板工廠、IC工廠和FPC工廠。 與相關生產設備廠家共同規劃、共同努力，同時取得突破，才有可能實現。

具體到COF FPC基板的生產，基本上使用以下方法。

首先，COF FPC仍然需要根據圖紙的設計確定是否在基板上打孔。 如果是這樣，請先完成此步驟。 在對FPC基板進行必要的清潔後，它進入ALD機器以處理偶聯劑層。 在處理完成後，形成小於一納米厚的耦合資料以覆蓋FPC基板。 這層耦合資料在業界也稱為“銅籽”。 “.

後續工藝與傳統FPC生產工藝基本相似. 化學鍍銅沉積在 FPC 基底 “銅籽”, 銅層的厚度控制在0左右.1微米, 然後塗上光刻膠, 然後使用光刻技術. 然後, 最終電路由電解鍍銅工藝形成. 最後剝離抗蝕劑後, 執行閃光蝕刻過程以完成整個的生產過程 COF 柔性線路板基板.

從上面可以看出，除了引入ALD電晶體生產工藝外，COF FPC基板生產工藝與傳統標準減法蝕刻方法的最大區別在於，它不需要在基板上層壓和滾動銅作為導電層， 但使用化學沉積鍍銅來形成主導電層，囙此可以加工薄產品並形成更精細的電路