PCB科技 - 電路板粘接和多層電路板

一些細心的朋友可能會發現，有些人身上有一個黑色的東西 電路板, 那麼這是什麼? 事實上, 這是一種包裝, 我們通常稱之為“軟包裝”, 說它實際上是“硬”的軟包裝, 其組成資料為環氧樹脂. 我們通常看到接收頭的接收面也是這種資料. 裡面是晶片IC. 這個過程被稱為“結合”, 我們通常稱之為“綁定”, 讓我們在下麵詳細討論一下.

簡介 PCB鍵合
鍵合是晶片生產過程中的一種引線鍵合方法. 它通常用於用金線或鋁線將晶片的內部電路連接到晶片的封裝引脚或鍍金銅箔 電路板 包裝前. The ultrasonic waves from the ultrasonic generator (usually 40-140KHz), 高頻振動由感測器產生, 並通過喇叭傳輸到楔塊, 當楔塊與導線和焊接件接觸時.

在壓力和振動的作用下，待焊接金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，並發生塑性變形，導致兩個純金屬表面緊密接觸，達到原子距離組合，最終形成强大的機械連接。 通常，在鍵合後（即電路和引脚連接後），晶片用黑色膠水封裝。

的好處 PCB鍵合
粘合包裝方法的優點是，成品比傳統包裝高很多 SMT補丁 耐腐蝕性方面的方法, 抗衝擊性和穩定性. 現時, 最廣泛使用的表面貼裝科技是將晶片的引脚焊接在晶片上 電路板. 這種生產工藝不適合移動存儲產品的加工. 存在虛擬焊接等問題, 假焊接, 以及包裝測試中的漏焊. .

在日常使用過程中，電路板上的焊點長時間暴露在空氣中，受到潮濕、靜電、物理磨損和酸腐蝕等自然和人為因素的影響，導致產品容易短路、斷路，甚至燒毀。

鍵合晶片將晶片的內部電路與 電路板 通過金線封裝引脚, 然後用具有特殊保護功能的有機資料覆蓋，以完成後期包裝. 晶片完全由有機材料保護, 與外界隔絕, 而且不存在. 水分的出現, 靜電, 和腐蝕.

同時，有機資料在高溫下熔化，覆蓋在晶片上，然後通過儀器乾燥，與晶片無縫連接，完全防止晶片的物理磨損，具有更高的穩定性。

多層電路板 introduction
多層電路板 是多層佈線層, 每兩層之間有一個介電層, 介電層可以非常薄.多層電路板 至少有3個導電層, 其中兩個在外表面, 剩餘層集成在絕緣板中. 它們之間的電力連接通常通過電纜橫截面上的電鍍通孔實現 電路板.

它最初被稱為“積層印刷電路板“在日本. 它位於絕緣基板上, 或者在傳統的 雙面或多層板, 它塗有絕緣介質，然後化學鍍銅。它用電鍍銅形成電線和連接孔, 多次疊加形成一個 多層印製板 具有所需的層數.