PCB科技 - 雙層電路板是什麼意思？ 雙層電路板設計的要點是什麼？

隨著電子行業的不斷發展, 早期 <堅強的>單層電路板 無法再滿足大多數電子產品的需求. 現時, 有越來越多 雙層電路板 正在使用中, 但是一些朋友仍然不知道什麼是雙層電路. 電路板及其設計應注意的問題, 讓我們在下麵詳細討論一下.

雙層電路板 介紹
雙層電路板 指兩側的銅和金屬化孔, 也就是說, 兩邊都是銅, 洞裏有銅. 適用於 電路板, 孔中的銅特別重要, because the earliest The most difficult thing is that there is copper in the hole (how to have copper on the copper-free hole wall).這是區分雙面和單面的最重要依據.

A. 電路板 有兩面性, 頂層和底層. 這是雙層的 電路板. 雙層 電路板 是雙面覆銅板. 雙層 電路板 兩側有包銅線和痕迹, 兩層之間的線路可以通過通孔連接，形成所需的網絡連接.

雙面電路板資料 classification
General PCB板資料 可分為兩類：剛性基材和柔性基材. 通常地, 剛性基材為覆銅板, which is made of reinforced 材料 (Reinforeing Material), 浸漬樹脂粘合劑, 乾燥的, 切, 並層壓形成空白, 然後用銅箔覆蓋, 鋼板用作模具. 它是由高溫高壓成型工藝製成的.

有許多方法可以對覆銅板進行分類。 根據板的增强資料不同，可分為五類：紙基、玻璃纖維布基、複合基（CEM系列）、多層層壓基和特殊資料基（陶瓷、金屬芯基等）。

如果按紙板中使用的不同樹脂粘合劑分類，常見的紙基CCI包括酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）、環氧樹脂（FE-3）、聚酯樹脂等各種類型。

普通玻璃纖維布基覆銅板有環氧樹脂（FR-4、FR-5），這是現時使用最廣泛的玻璃纖維布基類型。

此外, there are other special resins (with glass fiber cloth, 聚醯胺纖維, 無紡布, 等. as additional 材料): bismaleimide modified triazine resin (BT), polyimide resin (PI), Diphenylene ether resin (PPO), maleic anhydride imine-styrene resin (MS), 多氰酸酯樹脂, 聚烯烴樹脂, 等.
兩層 電路板 design points
1. There must be a reasonable direction

Such as input/輸出, 自動控制/直流, strong/弱訊號, 高頻/低頻率, 高壓/低電壓, 等. Their direction should be linear (or separated) and must not blend with each other. 其目的是防止相互干擾. 最好的趨勢是直線, 但這通常不容易實現. 最不利的趨勢是一個圓圈. 幸運地, 隔離可以設定為改善. 對於DC, 小訊號, 低電壓 PCB設計 要求可以更低. 所以“合理”是相對的.

2、選擇好接地點

作為一個小的切入點，我不知道有多少工程師和科技人員討論過它，這表明了它的重要性。 在正常情况下，需要公共接地，例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地，等等。

實際上，由於各種限制，很難完全實現這一點，但我們應該盡最大努力做到這一點。 這個問題在實踐中相當靈活。 每個人都有自己的解決方案。 如果他們能够為特定的電路板進行解釋，那麼很容易理解。 您還可以學習相關文章“如何設計PCB板的地線”。

3、合理佈置電源濾波/去耦電容器

通常，示意圖中只繪製了一些電力濾波器/去耦電容器，但沒有指出它們應連接在哪裡。 事實上，這些電容器用於開關設備（柵極電路）或其他需要濾波/去耦的組件。 這些電容器應盡可能靠近這些部件，距離太遠不會產生任何影響。 有趣的是，當電源濾波器/去耦電容器正確佈置時，接地點問題變得不那麼明顯。

4、要求線路直徑為埋地通孔的適當尺寸

在條件允許的情况下，寬線條永遠不應變細； 高壓和高頻線路應圓滑，無尖銳倒角，轉角不應成直角。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這可以大大改善接地點的問題。 焊盤或過孔的尺寸太小，或焊盤尺寸和孔尺寸不匹配。

前者不利於手動鑽孔，後者不利於數控鑽孔。 很容易將襯墊鑽成“c”形，但要鑽掉襯墊。 導線過薄，且退卷區域的大面積沒有銅，容易造成不均勻腐蝕。 也就是說，當退卷區域被腐蝕時，細導線可能被過度腐蝕，或者可能出現斷裂或完全斷裂。 囙此，設定銅線的作用不僅是新增地線的面積和抗干擾性。

5、過孔數、焊點數和線密度

在電路生產的早期階段，不容易發現一些問題。 它們往往在後期出現。 例如，如果過孔太多，沉銅過程中的一個小錯誤就會埋下隱患。 囙此，設計應儘量減少導線孔。 同一方向的平行線密度過大，焊接時容易連接在一起。

囙此，應根據焊接工藝水准確定線密度。 焊點距離太小，不利於手工焊接，焊接質量只能通過降低工作效率來解决。 否則，隱患依然存在。 囙此，應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定焊點的最小距離。