PCB科技 - 多層電路板生產工藝介紹

生產過程 普通電路板 相對簡單, 以及 多層電路板 比較複雜. 以下是生產過程的完整解决方案 多層電路板:

One, 多層電路板 production process-lamination

1. 層壓是通過B級預浸料將電路的每一層粘合成一個整體的過程. 這種結合是通過大分子在介面上的相互擴散和滲透來實現的, 然後交織. 粘接過程 電路的各層 分階段成整體預浸料. 這種結合是通過大分子在介面上的相互擴散和滲透來實現的, 然後交織.

2. 目的：按下離散 多層板 與粘合片一起形成 多層板 具有所需的層數和厚度.

1、排版是將銅箔、粘合片（預浸料）、內層板、不銹鋼、隔離板、牛皮紙、外層鋼板等資料按工藝要求堆疊。 如果電路板超過六層，則需要預先排版。 按工藝要求層壓銅箔、粘合片（預浸料）、內層板、不銹鋼、隔離板、牛皮紙、外層鋼板等資料。 如果電路板超過六層，則需要預先排版。

2、層壓過程中，層壓電路板被送入真空熱壓機。 機器提供的熱能用於熔化樹脂板中的樹脂，從而粘合基材並填充間隙。

3. 設計師用層壓, 層壓需要考慮的第一件事是對稱性. 因為在層壓過程中，電路板會受到壓力和溫度的影響, 層壓完成後，板中仍會有應力. 因此, 如果層壓板的兩側不均勻, 雙方的壓力將不同, 使電路板向一側彎曲, 這大大影響了 多層電路板.

此外，即使在同一平面上，如果銅的分佈不均勻，每個點的樹脂流速也會不同，囙此銅含量少的地方的厚度會稍薄，銅含量多的地方的厚度會更厚。 一些 為了避免這些問題，在設計過程中必須仔細考慮各種因素，例如銅分佈的均勻性、堆棧的對稱性、盲孔和埋孔的設計和佈局等。

多層電路板生產工藝的目的是發黑和褐變

1、清除表面油污、雜質等污染物；

2、新增銅箔的比表面，從而新增與樹脂的接觸面積，有利於樹脂的充分擴散，形成更大的結合力；

3、將非極性銅表面改為具有極性CuO和Cu2 O的表面，新增銅箔與樹脂之間的極性結合；

4、氧化表面在高溫下不受水分影響，减少銅箔和樹脂之間分層的機會。

5、帶有內部電路的電路板必須在層壓之前變黑或變褐。 氧化內板的銅表面。 通常，生成的Cu 2O為紅色，CuO為黑色。 囙此，Cu 2O基氧化層稱為褐變，CuO基氧化層稱為發黑。

多層電路板生產工藝除鑽沉銅

用途：金屬化通孔

1、電路板的基板由銅箔、玻璃纖維和環氧樹脂組成。 在製造過程中，基材鑽孔後的孔壁段由上述3部分資料組成。

2、孔金屬化是為了解决在橫截面上覆蓋具有抗熱震性的均勻銅層的問題。 孔金屬化是為了解决在橫截面上覆蓋具有抗熱震性的均勻銅層的問題。

3、工藝分為3部分：一是去鑽工藝，二是化學鍍銅工藝，3是加厚工藝（全板鍍銅）。

多層電路板生產工藝外幹膜和圖案電鍍

外層圖案轉移的原理與內層圖案轉移的原理類似，均使用光敏幹膜和攝影方法在板上列印電路圖案。 外部幹膜和內部幹膜之間的差异為：

1、如果採用減法，外幹膜與內幹膜相同，負極膜用作電路板。 電路板的固化幹膜部分是電路。 去除未固化的膜，並在酸蝕刻後重新處理膜，由於膜的保護，電路圖案保留在板上。

2、如果採用常規方法，則外部幹膜由正極膜製成。 板的固化部分為非電路區（基材區）。 去除未固化膜後，進行圖案電鍍。 有薄膜的地方不能電鍍，沒有薄膜的地方先鍍銅，然後鍍錫。 去除薄膜後，進行鹼性蝕刻，最後去除錫。 電路圖案保留在電路板上，因為它受錫保護。

3. Wet film (solder mask), 阻焊工藝是在電路板表面添加一層阻焊膜. This layer of solder mask is called solder mask (Solder Mask) or solder mask ink, 俗稱綠油. 其功能主要是防止導線的不良鍍錫, 防止線路之間因潮濕而短路, 化學製品, 等., 生產和裝配過程中操作不當引起的斷路, 隔熱, 以及對各種惡劣環境的耐受性, 確保印製板的功能, 等. 原則：現時, 電路板製造商使用的這一層油墨基本上使用液體光敏油墨. 製作原理部分類似於線條圖形的傳輸. 它還使用薄膜封锁曝光，並將阻焊圖案轉移到 PCB表面.

五, 多層電路板 沉銅和粗銅的生產工藝

孔的金屬化涉及容量的概念，即厚度與直徑之比。 厚度與直徑之比是指板厚度與孔徑之比。， 厚度與直徑比。 厚度與直徑之比是指板厚度與孔徑之比。 當板繼續加厚且孔徑繼續减小時，化學溶液進入孔的深度變得越來越困難。 雖然電鍍設備使用振動、壓力和其他方法允許溶液進入孔中心，但中心是由濃度差引起的。 塗層太薄仍然是不可避免的。 此時，鑽孔層中會出現輕微的開路現象。 當電壓升高且電路板在各種惡劣條件下受到衝擊時，缺陷完全暴露，導致電路板的電路斷開，無法完成規定的工作。

因此, 設計師需要及時瞭解電路板製造商的工藝能力, 否則 設計電路板 將難以在生產中實現. 應注意的是，厚度直徑比參數不僅必須在通孔設計中考慮, 而且在盲孔和埋孔的設計中.