PCB科技 - PCB加工障礙的原因分析

正在進行中 PCB電路板 處理, 不可避免地會遇到幾件有缺陷的產品, 這可能是由機器錯誤或人為原因引起的. 例如, 有時會出現一種稱為中斷狀態的异常情况. 原因是對具體情況的具體分析.

PCB電路板加工

如果破裂狀態是點狀分佈而不是一整圈開路，則稱為點形孔破裂，有人將其稱為“楔形孔破裂”。 常見原因是排渣過程處理不當。 在PCB電路板加工過程中，去除浮渣的過程將首先用發泡劑處理，然後會腐蝕强氧化劑“高錳酸鹽”。 該過程將去除浮渣並產生微孔結構。 去除過程後剩餘的氧化劑由還原劑去除，典型配方用酸性液體處理。

膠渣處理後, 殘留膠水的問題將不再存在, 每個人都經常忽視對還原酸溶液的監控, 這可能會使氧化劑留在孔壁上. 之後 電路板 進入化學銅製造流程, 這個 電路板 在處理成孔劑後將進行微蝕刻處理. 此時, 將殘餘氧化劑再次浸泡在酸中，以剝離殘餘氧化劑區域中的樹脂, 相當於破壞成孔劑.

在隨後的鈀膠體和化學銅處理中，受損的孔壁不會發生反應，這些區域不會出現銅沉澱現象。 當然，如果不建立基礎，電鍍銅將無法完全覆蓋，並導致點狀孔破裂。 許多電路板工廠在加工電路板時都會出現這種問題。 在去除塗片過程的减少步驟中，應更加注意藥水的監測，這應該能够改進。

PCB電路板加工中的每個環節都要求我們嚴格控制，因為化學反應有時會在我們不注意的角落緩慢發生，從而破壞整個電路。 在這種穿刺狀態下，每個人都應該保持警惕。

裸板（上面沒有零件）通常也稱為“印刷線路板（PWB）”。 基板本身由隔熱材料製成，不易彎曲。 表面上可以看到的小電路資料是銅箔。 銅箔最初覆蓋在整個電路板上，但在製造過程中，部分銅箔被蝕刻掉，剩下的部分變成了一個由細線組成的網絡。 這些線路被稱為導體圖案或佈線，用於為PCB上的零件提供電路連接。

通常是 PCB板 是綠色還是棕色, 哪個是阻焊膜的顏色. 它是一種絕緣保護層，可以保護銅線, 防止波峰焊引起的短路, 並節省焊料量. 在焊接掩模上還印有絲網. Usually words and symbols (mostly white) are printed on this to mark the position of each part on the board. 絲網印刷表面也稱為圖例表面.

當最終產品製成時，集成電路、電晶體、二極體、無源元件（如電阻器、電容器、連接器等）和各種其他電子部件將安裝在其上。 通過導線連接，可以形成電子訊號連接和應用功能。