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以下是一些最常見的 印刷電路板層壓板 問題及其識別方法. 一旦你遇到 印刷電路板層壓板 問題, 您應該考慮將其添加到 印刷電路板層壓板 資料規格.
1、必須有合理的方向：
如輸入/輸出、交流/直流、强/弱訊號、高頻/低頻、高壓/低壓等，其方向應為線性（或分離），且不應相互混合。 其目的是防止相互干擾。 最好的趨勢是直線，但通常不容易實現。 最不利的趨勢是圓形。 幸運的是，隔離可以得到改善。 對於直流、小訊號、低壓印刷電路板的設計要求可以更低。 所以“合理”是相對的。
2、選擇好接地點：
我不知道有多少工程師和科技人員談論過這個小的接地點, 這表明了它的重要性. 在正常情况下, 需要一個共同點, 例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地, 等等. 實際上, 由於各種限制，很難完全做到這一點, 但我們應該盡最大努力. 這個問題在實踐中很靈活. 每個人都有自己的解決方案. 如果可以針對特定的 印刷電路板電路板.
3、合理佈置電力濾波器/去耦電容器：
通常，示意圖中只畫了一些電力濾波器/去耦電容器，但沒有指出它們應該連接在哪裡。 事實上，這些電容器是為開關設備（門電路）或其他需要濾波/去耦的組件提供的。 這些電容器應盡可能靠近這些部件，距離太遠不會產生任何影響。 有趣的是，如果電源濾波器/去耦電容器佈置得當，接地點問題就不那麼明顯了。
4、線條優美：
如果可能的話, 寬的線條永遠不應該是細的； 高壓和高頻線路 應該圓滑, 無銳倒角, 角不應成直角. 接地線應盡可能寬, 最好使用大面積的銅, 這可以大大改善接地點的問題.
雖然後期製作中出現了一些問題, 它們是由 印刷電路板設計. 它們是：過孔太多, 沉銅過程中稍有不慎，就會埋下隱患. 因此, the 設計 should minimize the line holes. 同方向平行線密度過大, 焊接時很容易連接在一起. 因此, 應根據焊接工藝水准確定線密度. 焊點距離太小, 不利於手工焊接, 只有降低工作效率才能解决焊接品質問題.
否則，隱患依然存在。 囙此，應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率，確定焊點的最小距離。 焊盤或通孔尺寸太小，或者焊盤尺寸和孔尺寸不匹配。 前者不利於手動鑽孔，後者不利於數控鑽孔。 很容易將襯墊鑽成“c”形，但要鑽掉襯墊。 電線太細，且大面積的放線區域沒有銅，容易造成不均勻腐蝕。 也就是說，當退卷區域被腐蝕時，細鋼絲可能被過度腐蝕，或者可能出現斷裂或完全斷裂。 囙此，設定銅線的作用不僅是新增地線的面積和抗干擾。
