PCB科技 - PCB加工和生產的五個要求

1、印刷電路板尺寸

[背景說明]

印刷電路板的尺寸受到電子處理生產線設備能力的限制。 囙此，在設計產品系統方案時，應考慮適當的印刷電路板尺寸。

(1) The maximum 印刷電路板 可安裝在SMT設備上的尺寸來自標準尺寸 印刷電路板資料， most of which are 2.0"*24", 那就是, 508mm*610毫米 (rail width)

（2）建議的尺寸是與SMT生產線的設備相匹配的尺寸，這有利於提高每個設備的生產效率，消除設備瓶頸。

（3）對於小尺寸印刷電路板，應將其設計為一種強制措施，以提高整個生產線的生產效率。

̐設計要求Ì

(1) Generally, 的最大大小 印刷電路板 should be limited to the range of 460mm*610mm.

（2）建議尺寸範圍為（200～250）mm*（250～350）mm，縱橫比應為“2”。

（3）對於尺寸為“125mm*125mm”的印刷電路板，應將其設定為合適的尺寸。

2.印刷電路板形狀

[背景說明]

SMT生產設備使用導軌運輸印刷電路板，不能運輸形狀不規則的印刷電路板，尤其是角落有間隙的印刷電路板。

̐設計要求Ì

（1）印刷電路板的形狀應為帶圓角的規則正方形。

（2）為了確保傳輸過程的穩定性，應考慮通過施加的管道將印刷電路板的不規則形狀轉換為標準正方形，尤其是應填充角隙，以避免波峰焊卡板的傳輸過程。

（3）對於純SMT板，允許有間隙，但間隙大小應小於其所在側長度的3分之一。 對於超過此要求的，應填寫設計過程側。

（4）除了插入側的倒角設計外，金手指的倒角設計還應在板的兩側設計（1～1.5）*45°倒角，以便於插入。

3、傳動側

[背景說明]

輸送邊緣的尺寸取決於設備輸送導軌的要求。 對於印刷機、貼片機和回流焊爐，輸送邊緣通常要求為3.5mm或更大。

̐設計要求Ì

（1）為了减少印刷電路板在焊接過程中的變形，通常使用未施加印刷電路板的長邊方向作為傳輸方向； 對於印刷電路板，長邊方向也應用作傳輸方向。

（2）通常，印刷電路板或施加傳輸方向的兩側用作傳輸側。 傳輸側的最小寬度為5.0mm。 傳輸側的前後不應有任何組件或焊點。

（3）對非傳輸側和SMT設備沒有限制。 最好保留一個2.5mm的組件禁區。

4、定位孔

[背景說明]

許多過程，如拼貼處理、組裝和測試，都需要精確定位印刷電路板。 囙此，通常需要設計定位孔。

̐設計要求Ì

（1）對於每個印刷電路板，應至少設計兩個定位孔，一個為圓形，另一個為長槽形，前者用於定位，後者用於引導。

定位孔徑沒有特殊要求，可以根據自己工廠的規格進行設計。 建議直徑為2.4mm和3.0mm。

定位孔應為非金屬化孔。 如果印刷電路板是穿孔印刷電路板，則定位孔應設計孔板，以增强剛度。

導孔的長度通常是直徑的2倍。

定位孔的中心距發射邊緣應大於5.0mm，兩個定位孔應盡可能遠。 建議佈置在印刷電路板的另一個角落。

（2）對於安裝了挿件的混合印刷電路板（電路板裝配），定位孔的位置應相同，以便工具的設計可以在前後共亯。例如，螺釘底部支架也可以用於挿件的託盤。

5、定位符號

[背景說明]

現代貼片機、印刷機、光學檢測設備（AOI）、錫膏檢測設備（SPI）等都使用光學定位系統。 囙此，必須在印刷電路板上設計光學定位符號。

̐設計要求Ì

（1）定位符號分為全球定位符號（GlobalFiducial）和局部定位符號（LocalFiducial）。 前者用於定位整個電路板，後者用於定位拼合子板或細間距組件。

（2）光學定位符號可以設計成正方形、菱形圓形、十字形、tic-tac-toe等，高度為2.0mm。 一般情况下，建議設計Ø1.0m圓形銅定義圖案。 考慮到資料顏色和環境之間的對比度，使非焊接區域比光學定位符號大1mm。 其中不允許有字元。 3個在同一塊板上，每個符號下內層銅箔的存在或不存在應一致。

（3）在帶有SMD元件的印刷電路板表面上，建議在電路板的角上放置3個光學定位符號，用於印刷電路板的3維定位（3個點確定一個平面，可以檢測錫膏的厚度）。

（4）對於拼版，除了整個板的3個光學定位符號外，最好在每個單元板的對角設計兩個或3個用於拼版的光學定位符號。

（5）對於引線中心距為0.5mm的QFP和中心距為0.8mm的BGA等設備，應在對角設定局部光學定位符號，以實現精確定位。

（6）如果兩側都安裝了部件，則應在每側都有光學定位符號。

(7) 如果re is no positioning hole on the 印刷電路板, 光學定位符號的中心應大於6.距離 印刷電路板傳輸 edge. 如果面板上有定位孔 印刷電路板, 光學定位符號的中心應設計在定位孔靠近中心的一側 印刷電路板.