PCB科技 - PCBA檢驗方法

現今, 由於印刷電路板越來越複雜, 製造缺陷的識別充滿了挑戰. 很多次, 印刷電路板 可能存在斷路和短路等缺陷, 方向錯誤, 焊接不一致, 部件錯位, 組件放置錯誤, 有缺陷的非電力部件, 缺少電力部件, 等. 為了避免所有這些情况, 交鑰匙 印刷電路板板 裝配製造商使用以下檢查方法.

以上討論的所有科技可以確保對電子印刷電路板組件進行準確檢查，並有助於確保印刷電路板組件出廠前的質量。 如果您正在考慮下一個項目的印刷電路板組裝，請確保從受信任的印刷電路板組裝服務獲得資源。

首件檢查

生產質量始終取決於SMT的正常運行。 囙此，在開始大規模組裝和生產之前，印刷電路板製造商必須進行首件檢查，以確保SMT設備安裝正確。 這種檢查有助於他們檢測真空噴嘴和對準問題，這在大規模生產中可以避免。

視力檢查

目視檢查或肉眼檢查是電腦中最常用的檢查科技之一 印刷電路板 裝配過程. 顧名思義, 這涉及通過眼睛或探測器檢查各種部件. 設備的選擇將取決於待檢查的位置. 例如, 部件的放置和錫膏的印刷肉眼可見. 然而, 錫膏沉積物和銅焊盤只能通過Z高度探測器看到. 最常見的目視檢查是在棱鏡的回流焊點處進行的, 從不同角度分析反射光.

自動光學檢測

AOI是用於識別缺陷的最常見但全面的目視檢查方法。 AOI通常使用多個攝像機、光源和程式設計LED庫執行。 AOI系統還可以點擊不同角度的焊點和傾斜零件的影像。 許多AOI系統可以在一秒鐘內檢查30到50個接頭，這有助於减少識別和糾正缺陷所需的時間。 如今，這些系統已用於印刷電路板組裝的所有階段。 以前，AOI系統被認為不適合量測印刷電路板上焊點的高度。 然而，隨著3D AOI系統的出現，這已經成為可能。 此外，AOI系統非常適合檢查間距為0.5毫米的複雜形狀零件。

X射線檢查

由於其用於微型設備, 對密度更高、尺寸緊湊的電路板組件的需求正在增長. Surface mount technology (SMT) has become a popular choice among 印刷電路板 希望使用BGA封裝組件進行密集複雜設計的製造商 印刷電路板s. 雖然SMT有助於减小 印刷電路板封裝, 它還導致了一些肉眼看不見的複雜性. 例如, 可能有15個,000 solder connections in a small chip 包裹 (CSP) created using SMT, 而且用肉眼驗證它們並不容易. 這是使用X射線的地方. 它能够穿透焊點，並能識別缺失的焊球, 焊接位置, 錯位, 等. X射線穿透晶片封裝, 在緊密連接的電路板和下麵的焊點之間有連接.