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PCB科技 - pcb板加工的返工和修復原則是什麼?

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PCB科技 - pcb板加工的返工和修復原則是什麼?

pcb板加工的返工和修復原則是什麼?

2021-10-07
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Author:Downs

不是全部 印刷電路板 電路板加工製造商可以保證每一次設計和加工都不會發生意外, 有時由於各種情况, 這個 印刷電路板 董事會有問題, 需要返工和維修. 然而, 返工和修理 印刷電路板 未隨意進行電路板處理, 但有一些原則. 原則是什麼? 讓我們看看.


1.、印刷電路板板返工返修的依據是設計生產人員根據印刷電路板板設計檔案生產後發現與實際不符,必須返工,且此返工返修也有統一的流程,不能隨意亂來。


2 每次在 印刷電路板加工 process, 允許返工的焊點數量有限. 一些新手 印刷電路板 董事會處理器認為只要他們錯了, 他們可以返工和修理. 沒什麼大不了的. 但事實上, 根據生產原理, 焊點返工次數有限, 基本不超過3次, 否則會損壞焊接件, 然後影響 印刷電路板 板. 因此, 一旦出現3種返工情况, 基本上是這個 印刷電路板 板將不再使用.


3.、在印刷電路板加工和維修過程中拆卸部件的情况下,原則上已拆卸的部件不能再次使用。 即使要使用,也必須對其進行篩選和測試,以確認其符合要求,然後才能再次使用。 在這裡,編輯會給你一個小提示。 為了節省成本,一些非專業印刷電路板加工的小型車間或小型製造商將重新使用經過返工和維修的組件。 這種方法不正確。 是的,雖然節省了成本,但效能實際上受到了影響。 囙此,一些小型車間式印刷電路板板加工廠的低價就是因為這個原因。


第四,在處理印刷電路板板時,還指定了焊盤上的脫焊次數。 據常規印刷電路板板加工製造商的設計師介紹,每個印製板基本上是一次性操作,只允許更換一個組件,因為合格的焊點在重熔後會新增厚度,導致焊點發生變化。 它很脆,强度降低。 在振動的情况下,極易給電子產品帶來安全隱患。 囙此,正規的印刷電路板板加工廠家不會經常兩次脫焊。


5 重熔時, 所需溫度更高, 此溫度將對 印刷電路板板, 特別是IMC需要删除, 囙此必須保持一定的高溫. 高溫會導致鍍銅層斷裂或變形, 最終導致襯墊分離. 此外, 在無鉛的情况下, 高溫也會拉起整個墊子, 最終加熱並分層, 導致翹曲或分離.