PCB科技 - 為什麼PCB會傾倒銅？

PCB銅線脫落（也就是說，經常說銅是傾倒的），所有PCB品牌都會說這是層壓資料的問題，並要求他們的生產工廠承擔嚴重損失。 根據多年處理客戶投訴的經驗，PCB傾銷的常見原因如下：

1.PCB工廠工藝因素：

1.銅箔蝕刻過多

市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）和單面鍍銅（俗稱紅箔）。 常見的銅箔一般為70um以上的鍍鋅銅箔、紅箔和18um。 下麵的灰化箔基本上沒有批量的銅排斥。 當電路設計優於蝕刻線時，如果在不改變蝕刻參數的情况下改變銅箔規格，這將導致銅箔在蝕刻溶液中停留太久。

由於鋅本來是一種活性金屬，當PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中時，會導致電路的側面腐蝕過多，導致一些薄的電路背襯鋅層完全反應並與基板分離，即銅線脫落。

另一種情况是，PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻後的清洗和乾燥不好，導致銅線被PCB表面殘留的蝕刻溶液包圍。 如果長時間不進行處理，也會導致銅線的側面蝕刻過多。 銅

這種情況通常集中在細線上，或者當天氣潮濕時，整個PCB上都會出現類似的缺陷。 剝開銅線，看看它與基層的接觸表面（所謂的粗糙表面）的顏色發生了變化，這與普通銅不同。 箔的顏色不同，可以看到底層的原始銅色，粗線處的銅箔剝離强度也正常。

2.在PCB生產過程中，局部發生碰撞，銅線在機械外力的作用下與基板分離。

這種糟糕的效能存在定位問題，銅線會明顯扭曲，或者在同一方向上有劃痕或衝擊痕迹。 如果你把有缺陷的部分的銅線剝掉，看看銅箔的粗糙表面，你可以看到銅箔粗糙表面的顏色是正常的，不會有側面侵蝕，銅箔的剝離强度是正常的。

3.PCB電路設計不合理。

使用厚銅箔來設計太薄的電路也會導致電路的過度蝕刻和銅的傾倒。

2.層壓板製造過程的原因：

在正常情况下，只要層壓板的高溫部分熱壓30分鐘以上，銅箔和預浸料坯基本上就會完全結合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的結合力。 但是，在疊放疊層壓板的過程中，如果PP污染或銅箔亞光表面損壞，也會導致疊層後銅箔與基板的結合力不足，導致定位偏差（僅適用於大板））或零星的銅線脫落，但脫落電線附近的銅箔剝離强度不會异常。

3.層壓板原材料的原因：

1.如上所述，普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品。 如果在生產過程中，或者在鍍鋅/鍍銅時，羊毛箔的峰值出現異常，則鍍層結晶分支不好，這將導致銅箔本身。 剝離强度不够。 將不良的箔壓片材製成PCB後，在電子廠插電時，銅線會受到外力的衝擊而脫落。 這種拒銅性差的情况，在剝開銅線看銅箔的粗糙表面（即與基板的接觸面）時，不會有明顯的側面腐蝕，但整個銅箔的剝離强度會很差。

2.銅箔與樹脂的適應性差：現在使用一些具有特殊效能的層壓板，如HTG片材，由於樹脂體系的不同，使用的固化劑一般為PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單。 箔的剝離强度將很差。 交聯度低，需要使用具有特殊峰值的銅箔來匹配。層壓板生產中使用的銅箔與樹脂體系不匹配，導致片狀金屬包層金屬箔的剝離强度不足，插入時銅線脫落不良。