PCB科技 - PCB加工設計

1.如果PCB設計的電路系統包含FPGA設備，則在繪製原理圖之前，有必要使用Quartus II軟件來驗證引脚分配。 （FPGA中的一些特殊引脚不能用作普通IO）。

2.從上到下的四層PCB設計為：訊號平面層、接地、電源、訊號平面層； 從上到下的六層分別是：訊號平面層、接地層、訊號內電層、訊號內電層、電源層和訊號平面層。 對於6層以上的板（優點：抗干擾、抗輻射），內部電力層優先佈線，但平面層無法避免。 禁止從地面或電源層佈線（原因：電源層會被分割，導致寄生效應）。

3.多電源系統佈線的PCB設計：例如，如果FPGA+DSP系統是6層板，通常至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V一般是主電源，電源層直接鋪設，通過過孔很容易分佈電網；

5V通常可以是電源輸入，並且只需要用銅覆蓋一小部分區域。 越厚越好。

1.2V和1.8V是覈心電源（如果直接使用接線，面對BGA器件會遇到很大困難）。 佈局時盡可能將1.2V和1.8V分開，使1.2V或1.8V內連接的元件緊湊，並用銅連接。

簡而言之，由於供電網絡遍佈PCB，如果使用佈線會更加複雜，距離也會更長，囙此銅線敷設管道是一個不錯的選擇！

4.PCB設計的相鄰層之間的佈線採用交叉法，不僅可以减少平行導體之間的電磁干擾，還可以方便佈線。

5.PCB設計類比和數位應隔離。 如何隔離它們？ 佈局時，將用於類比信號的組件與用於數位信號的組件分開，然後在AD晶片上進行切割！

類比信號鋪設有類比接地，類比接地/類比電源通過電感器/磁珠連接到數位電源。

6.基於PCB設計軟體的PCB設計也可以看作是一個軟體發展過程，軟體工程。 重點是“反覆運算開發”的理念，以降低PCB錯誤的概率。

（1）查看原理圖，特別注意設備的電源和接地（電源和接地線是系統的血管，絕不能有疏忽）；

（2）PCB封裝圖（確認原理圖中的引脚是否錯誤）；

（3）在逐一確認PCB封裝尺寸後，添加驗證標籤並將其添加到本設計的封裝庫中；

（4）在佈局過程中導入網表並調整原理圖中的訊號序列（不再使用佈局後OrCAD組件的自動編號功能）。