PCB科技 - 什麼是阻焊層和PCB阻焊層的使用和工藝細節

什麼是阻焊劑？ 它也被稱為保護劑或覆蓋層，是一種用於保護PCB上的銅對準和通孔免受環境影響的塗層材料。 它通常由樹脂、填料和添加劑等成分組成，通過絲網印刷或噴塗等管道應用於PCB表面。 焊料掩模用於提供絕緣、防止短路、增强通孔的可焊性，並保護佈線免受機械損傷和化學腐蝕。

常用的PCB阻焊類型有焊錫、縫焊和對接焊，但阻焊過程中經常出現的問題包括基板凸塊、假銅暴露、阻焊不均勻、內部電路斷裂等。在生產過程中，卓祿電子在處理阻焊時一定要注意每一步的操作要點，確保為客戶提供高品質的PCB。

首先，我們為什麼要做阻焊。 阻焊膜的用途主要包括以下幾點：

1.在待焊接的PCB上留下通孔及其焊盤，以覆蓋所有電路和銅表面，防止PCB波峰焊引起的短路，節省焊料量。

2.防止水分和各種電解質氧化電路，危及電力效能，防止外部機械損壞，保持電路板的良好絕緣。

3.隨著電路板的生產，電路板變得越來越薄、越來越輕，線寬也越來越薄，囙此導體之間的絕緣問題越來越突出，阻焊層的絕緣效能的重要性也越來越高。

其次，PCB行業的每個人都明白：阻焊膜是指電路板上需要均勻塗上綠色油漆的部分，但事實上綠色阻焊膜使用的是負輸出，所以綠色阻焊層的形狀是映射到電路板上的。應用後，阻焊膜沒有塗上綠色油，而是露出了銅皮。 在生產過程中，通常為了新增銅皮的厚度，會使用在焊料掩模上劃線的方法來去除綠色油。 焊料掩模在控制回流焊接過程中的焊接缺陷方面起著重要作用。 PCB設計師在設計過程中應儘量減少焊盤周圍的間距或氣隙，否則可以交給我們的工程師。

對於焊料掩模工藝，現時應該有太多的變化，但工藝創新無處不在。 未來PCB生產加工的發展會遇到各種各樣的挑戰，無論是什麼樣的挑戰，只要PCB廠保持不變，我相信未來的發展不會不好，當我更新自己的科技時。 資料、設備和PCB製造商將面臨挑戰，甚至巨大的生存壓力。

國內PCB製造商在HDI、汽車板和IC基板領域處於相對劣勢，需要更多的投資。 資料供應商、設備供應商和製造商有必要在純粹的利益關係之外達成更密切的合作。 當然，不同的公司需要以不同的管道定位他們的產品。 它們不應該都發展成HDI、汽車電子PCB板和IC封裝基板。 對於公司來說，這不是越難越好，也不是越複雜越好。 最適合你的是最好的。