精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在生產過程中 印刷電路板, 外部電路完成後, 電路必須防止焊接，以防止外部電路氧化或焊接短路. 有些朋友對這個詞的意思不是很清楚 電路板 焊接及其工藝過程和功能, 下麵的編輯將詳細介紹它.
簡介 PCB焊接掩模
焊接掩模用於在 PCB的大佈局表面. 簡單烘烤後, 按下相應的插入位置，露出並沖洗掉不必要的零件. 列印文本便於挿件和後續維護. 這是 印刷電路板, 用於保護 電路板, 前面的過程是佈局.
中文名稱：反焊接
英文名稱：SolderMask
其他名稱：綠色油漆、綠色油
Process flow of anti-welding:
1. 預處理去除氧化和油污，防止污染
2、靜電噴塗（噴塗）或半自動印刷機印刷
3、預固化是指前一道工序中油漆的初始固化
曝光（曝光）利用油墨的感光特性。 通過負片進行影像轉移，並用强光照射需要保留油墨的區域，使其硬化並牢固粘附在電路板表面
顯影（顯影）使用碳酸鈉洗掉暴露期間未硬化的油墨。
6、液體油墨顯影後需要進一步固化，以提高其耐焊性
7、圖例列印（圖例列印）方便加載和維護
8、UV固化（UV-Cure）利用高溫乾燥文字和油墨的水分，使其牢固粘附在紙板表面
The role of solder mask:
1. 防止化學品損壞電路.
2、保持板上絕緣良好。
3、防止氧化和各種電解質的危害，有利於後處理操作。
4、文字用於標記零件的位置； 方便客戶插入； 便於維護。
5、覆蓋線路之間的基板，防止線路之間短路。
6、覆蓋所有不需要焊接的導線，以防止銅層被氧化，並在表面處理過程中短路導線。
7、在用戶端進行回流焊、波峰焊和手動焊接時，防止導電電路和焊盤之間短路。
