精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1.對於驅動多個（最多4、5個）設備（FLASH、SDRAM、其他周邊設備…）的一組匯流排（地址、數據、命令），PCB佈線時使用哪種方法？
佈線拓撲對信號完整性的影響主要體現在每個節點上的訊號到達時間不一致，反射訊號也沒有同時到達某個節點，導致訊號質量惡化。 一般來說，在星形拓撲中，可以控制幾個相同長度的短截線，使訊號傳輸和反射延遲一致，以獲得更好的訊號質量。
在使用拓撲結構之前，需要考慮訊號拓撲節點的情况、實際工作原理和佈線難度。 不同的緩衝器對訊號反射的影響不一致，囙此星形拓撲無法解决連接到flash和sdram的數據地址匯流排的延遲，從而無法確保訊號的質量； 另一方面，高速訊號通常對於dsp和sdram之間的通信，flash加載的速度並不高，囙此在高速類比中，只需要確保實際高速訊號有效工作的節點處的波形，而不需要關注flash處的波形； 將星形拓撲與菊花鏈等拓撲進行了比較。 換句話說，佈線更加困難，尤其是當大量數據地址訊號使用星形拓撲時。
附圖是在DDR—DSP—FLASH拓撲連接和DDR—FLASH—DSP連接中使用Hyperlynx模擬數據訊號在150MHz下的模擬波形。
可以看出，在第二種情况下，DSP處的訊號質量較好，但FLASH處的波形較差，實際工作訊號是DSP和DDR處的波形。
2.在EMC測試中，發現時鐘訊號的諧波超標非常嚴重，但去耦電容器連接到了電源引脚。 在PCB設計中，抑制電磁輻射需要注意哪些方面？
電磁相容性的三個要素是輻射源、傳播途徑和受害者。 傳播路徑分為空間輻射傳播和電纜傳導。 囙此，要抑制諧波，首先要看諧波的傳播管道。 電源去耦是為了解决傳導模式的傳播問題。 此外，還需要必要的匹配和遮罩。
3.導帶的銅面積，也就是微帶線的接地平面，有沒有規定？
對於微波電路的設計，接地平面的面積對傳輸線的參數有影響。 具體算灋更為複雜（請參攷Angelen的EESOFT相關資訊）。 在一般PCB數位電路傳輸線模擬計算中，接地平面面積對傳輸線參數沒有影響，或者忽略了影響。
4.在PCB設計中，地線通常分為保護地和訊號地； 電源接地分為數位接地和類比接地。 為什麼地線被分開了？
劃分接地的目的主要是出於EMC考慮，擔心電源數位部分和接地上的雜訊會干擾其他訊號，尤其是通過傳導路徑的類比信號。 關於訊號和保護接地的劃分，是因為EMC中對ESD靜電放電的考慮類似於避雷針接地在我們生活中的作用。 無論你如何劃分，最終只有一塊土地。 只是雜訊發射方法不同而已。
5.對於頻率在30M以上的PCB，佈線時使用自動佈線或手動佈線； 佈線的軟體功能相同嗎？
高速訊號是否基於訊號的上升沿而不是絕對頻率或速度。 自動或手動接線取決於軟件接線功能的支持。 有些佈線可能比手動自動佈線要好，但對於某些佈線，如檢查配電線路、匯流排延遲補償佈線，自動佈線的效果和效率會比手動佈線高得多。通常，PCB基板主要由樹脂和玻璃布的混合物組成。 由於比例的不同，介電常數和厚度也不同。 一般情况下，樹脂含量越高，介電常數越小，可以越薄。具體參數請諮詢PCB製造商。 此外，隨著新工藝的出現，還提供了一些特殊資料的PCB板，例如超厚背板或低損耗RF板。
6.當PCB單層板手動接線時，如何訓示跳線？
跳線是PCB設計中的一種特殊器件。 只有兩個焊盤，距離可以是固定長度也可以是可變長度。 它可以在手動佈線時根據需要添加。板上會有直接連接，也會出現在物料清單中。
7.四層板設計的產品中，為什麼有的是雙面鋪裝，有的不是？
鋪路的作用有幾個方面的考慮：1。 遮罩； 2.散熱； 3.鋼筋； 4.PCB加工要求。 囙此，無論鋪設了多少層樓板，我們都必須首先看看主要原因。
這裡我們主要討論高速問題，所以我們主要討論遮罩。 表面鋪設有利於EMC，但銅鋪設應盡可能完整，以避免出現孤島。 通常如果表面層上有更多的佈線，
銅箔的完整性很難保證，還會帶來內層訊號的分割問題。 囙此，建議不要在有許多痕迹的表面層設備或板上鋪設銅。
8.在部署不同頻率的時鐘線時，有哪些相應的對策？
對於時鐘線的佈線，最好進行信號完整性分析，製定相應的佈線規則，並根據這些規則進行佈線。
9.當PCB單層板手動佈線時，它應該放在頂層還是底層？
如果設備放置在頂層，則會對底層進行佈線。
10.製造時鐘時，是否需要在兩側添加地線遮罩？
是否添加遮罩地線取決於板上的串擾/EMI情况，如果遮罩地線處理不好，可能會使情况變得更糟。
以上是PCB設計中的十個基本答案，希望對PCB設計有所幫助
