PCB科技 - 厚銅板阻焊板的生產方法

在 PCB行業, a printed circuit board (PCB) with a copper foil thickness equal to or greater than 105 mm ( 3 oz) is called a thick copper printed circuit board. 應用領域和需求 厚銅板 近年來迅速擴大, 它已成為一個受歡迎的PCB品種，具有良好的市場發展前景. 絕大多數厚銅印製電路板都是高電流基板, and high-current substrates are mainly used in two areas: 權力 modules (power modules) and automotive electronic components. 這種大電流基板的發展趨勢是承載更大的電流, 而來自更大設備的熱量需要消散, 並且用於基板的銅箔的厚度越來越厚. 例如, 在大電流基板上使用210mm厚的銅箔已變得很常見； 另一個例子是更換汽車中使用的原始母線和線束, 機器人, 和電源. 基板導體層的厚度已達到400mm. 約2000m米.

105mm厚的銅印製電路板在阻焊板生產中存在困難。 由於承印物上油墨厚度的限制（航標對承印物上油墨厚度有要求，承印物上油墨厚度過厚，

印刷電路板焊接後會導致基板位置出現阻焊裂紋）靜電噴塗或噴塗科技無法用於生產。 現時，行業中的兩種工藝只能使用傳統的絲網印刷：一種是列印多個阻焊板，另一種是先製作基板，用阻焊板填充基板，然後將其作為普通印刷阻焊板處理。， 但絲網印刷會有品質問題，如阻焊膜進入孔、阻焊膜橋斷裂和線間氣泡。 如何實現它可以通過靜電噴塗或噴塗工藝生產。 並且可以確保基材位置的阻焊層厚度不太厚？ 這就是我們研究的目的。

1方法實施

1.1規劃階段

（1）規劃方向。 提供的方法是改變設計工程數據，使阻焊膜曝光實現。 在之前的多個焊接掩模之後，顯影基板位置上的油墨，並保留線條邊緣上的油墨。 最後一次被視為正常的PCB生產，囙此基板上只有一個焊接掩模，並且電路沒有紅色問題。

（2）規劃過程。 阻焊板的預處理-塞孔-靜電噴塗-對準曝光（特殊設計膜）-顯影-阻焊板後烘烤-阻焊板的預處理-塞孔-靜電噴塗-對準曝光1（正常膜）-顯影-焊接後的抗蝕烘焙1аааааааа

2.2測試階段

（1）多焊錫掩模製作在前面。 使用靜電噴塗或噴塗科技生產（噴塗時避免焊接到孔中），並使用專業設計的阻焊暴露膜資料進行阻焊暴露。

（2）最後製作阻焊板。 使用靜電噴塗或噴塗工藝生產（噴塗過程中避免焊接到孔中），在焊接掩模暴露過程中使用正常的焊接掩模暴露負膜資料，並且在焊接掩模完成後的效果

（3）基板位置油墨厚度切片

2.3標準化推廣階段

使用本工藝設計開發的數據和流程，對生產板進行中小型批量測試，批量測試結果與測試初始階段的測試結果一致。 對於厚度為105 mm或以上的所有銅印製電路板，如果將此工藝用於阻焊板生產，則可以大大提高產品品質。

3結果

一方面，上述新工藝的開發通常可以使用靜電噴塗或噴塗工藝來解决厚度為105 mm或以上的銅印刷電路板的阻焊板生產問題，這是傳統絲網印刷無法解决的。 同時，可以避免在阻焊板的基材位置油墨過厚時阻焊板開裂的問題。 它可以順利批量生產厚度為105毫米的銅印製電路板用阻焊板，同時滿足客戶的要求。 焊接掩模的質量要求。

使用上述工具後 PCB制造技術, 解决了厚度大於等於105毫米的銅印製電路板順利批量生產的瓶頸, 廢品率已從1降低.2%到0.3%, 製造用於電源的厚度為105毫米或以上的銅印製電路板. 產品, 以及通信, power, 航空航太和其他領域有保障.