PCB科技 - PCB印刷電路板設計工藝流程

這個 PCB板設計 過程分為六個步驟：網表輸入, 規則設定, 組件佈局, 裝電線, 視察, 回顧, 和輸出

1、網表輸入

有兩種方法可以輸入網絡清單。 一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB連接功能，選擇Send netlist，並應用OLE功能，使原理圖和PCB圖隨時保持一致，以最大限度地减少出錯的可能性。 另一種方法是直接在PowerPCB中加載網表，選擇檔案->導入，然後導入由原理圖生成的網表。

2、規則設定

如果PCB板的設計規則已在原理圖設計階段設定，則無需設定這些規則，因為當輸入網表時，設計規則已與網表一起輸入到PowerPCB中。 如果修改了設計規則，則必須同步原理圖，以確保原理圖與PCB板一致。 除了設計規則和層定義外，還需要設定一些規則，例如焊盤堆棧，它們需要修改標準過孔的大小。 如果設計者創建了一個新的焊盤或通孔，請確保添加第25層。 注：

PCB設計規則、層定義、通孔設定和CAM輸出設定已創建為默認啟動檔案，名為default$ tp，輸入網表後，根據設計的實際情況，將供電網絡和地面分配到供電層和地面層，並設定其他高級規則。 設定完所有規則後，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB連接的“來自pcB的規則”功能更新原理圖中的規則設定，以確保原理圖和pcB的規則一致。

3. PCB組件 佈局

輸入網表後，所有組件將放置在工作區的零點並重疊在一起。 下一步是分離這些組件，並根據一些規則整齊地排列它們，也就是說，組件佈局PowerPCB提供了兩種方法。 手動佈局和自動佈局。 2.3.1手動佈局

A、繪製工具印製板結構尺寸的電路板輪廓

B、分散元件，元件將佈置在電路板邊緣周圍。

C、一個接一個地移動和旋轉組件，將其放在板的邊緣內，並按照一定的規則整齊放置

3.1自動佈局

PowerPCB提供自動佈局和自動本地集羣佈局，但對於大多數設計，效果並不理想，不推薦使用。 2.3.3注意事項

A、佈局的第一個原則是確保佈線速率，在移動設備時注意飛行線的連接，並將具有連接關係的設備放在一起

B、將數位設備與類比設備分開，並盡可能遠離它們

C、去耦電容器應盡可能靠近裝置的CC

D、放置設備時，考慮未來的焊接，不要太密集

E、使用軟件提供的Aray和Union功能提高佈局效率

4、接線

還有兩種接線管道，手動接線和自動接線。 PowerPCB提供的手動佈線功能非常强大，包括自動推送和線上設計規則檢查（DRC）。 自動佈線由Specctra的佈線引擎執行。 通常這兩種方法一起使用。 常見的步驟是手動-自動-手動。

4.1. 手動接線

a、在自動佈線之前，首先鋪設一些重要的網絡，如高頻時鐘、主電源等。這些網絡通常對佈線距離、線寬、線間距、遮罩等有特殊要求。； 此外，一些特殊包裝，如BGA，很難定期安排自動佈線，必須使用手動佈線。

B、自動佈線後，需要通過手動佈線來調整PCB佈線。

4.2自動接線

在手動佈線完成後，剩餘的網絡被移交給自動路由器進行布料。 選擇工具->SPECCTRA，啟動SPECCTRA路由器介面，設定DO檔案，然後按繼續啟動SPECCTRA路由器自動佈線。 結束後，如果分配率為100%，則可以輸入

可以手動調整接線； 如果小於100%，則佈局或手動接線有問題，需要調整佈局或手動接線，直到完成所有連接。

注意事項

A、電源線和地線應盡可能厚

B、嘗試將去耦電容器直接連接到–CC

C、設定Spectra DO檔案時，首先添加“保護所有導線”命令，以保護手動穿布的導線不被自動路由器重新佈線

D、如果存在混合電源層，則應將該層定義為分裂/混合平面，並在佈線之前將其分割。 接線後，使用Pour Manager的平面連接進行銅澆注

E、通過將篩檢程式設定為管脚，將所有設備管脚設定為熱焊盤模式，選擇所有管脚，修改内容，然後勾選熱選項

F、手動路由時，打開DRC選項並使用動態路由

5、檢查

需要檢查的項目包括間隙、連通性、高速和平面。 可以通過工具->驗證設計來選擇這些項目。 如果設定了高速規則，則必須選中該規則，否則可以跳過此項。 如果檢測到錯誤，則必須修改佈局和接線。

注意：

有些錯誤可以忽略。 例如，一些連接器的一部分輪廓被放置在板框架外，在檢查間距時會出現錯誤； 此外，每次修改痕迹和過孔時，必須重新電鍍銅。

6、審查

審查基於“PCB板清單", 其中包括設計規則, 圖層定義, 線條寬度, 間距, 墊, 和via設定； 還應重點審查設備佈局的合理性, 電源和接地網的路由, 以及時鐘網絡的高速路由和遮罩, 去耦電容器的放置和連接, 等. 如果複查不合格, 設計者應修改佈局和接線. 通過後, 覆核人和設計人分別簽字