精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
我們如何確保客戶產品的質量 PCB板?
首先，在生產之前，我們將根據客戶提供的工程材料或設計資料、樣品採購正確的資料，並反復確認我們的工程和採購人員已經在PCB電路板行業工作了20多年，能够保證資料和項目的準確性。 性別
其次, 我們有嚴格的生產流程, 每個步驟都是可追溯和標準化的. 讓我們看看我們如何確保客戶產品的質量 PCB板 在每個生產步驟中. 請參閱 PCB工藝 詳細資訊流程
步
1、基材。
使用數據矩陣根據訂單詳細資訊自動檢查。 資料數據（類型、製造商、層壓板和銅箔厚度）將輸入工作歷史，並顯示在最終護照中。
2、列印並蝕刻內層。
目視檢查。
該步驟包括3次目視檢查：
列印和剝離後，確保已完全剝離不必要的蝕刻抗蝕劑
蝕刻後，確保蝕刻掉所有不必要的銅。
在該過程結束時，確保所有抗蝕劑已從電路板上剝離。
抽樣檢查。
每個生產面板都有一個專業開發的測試樣本，表明電路板已正確蝕刻，軌道寬度和隔離距離正確。 使用的蝕刻抗蝕劑類型以及軌跡寬度、隔離距離和環形環值都輸入到Passport檔案中。
3、檢查內部銅質圖案。
我們使用自動光學檢測設備掃描內部銅層，並將其與設計數據進行比較。 機器檢查所有軌道寬度和隔離距離是否符合設計值，是否存在會導致成品板故障的短路或斷路。
4、多層粘接。
布料
使用數據矩陣根據訂單詳細資訊自動檢查。 資料數據（類型、製造商、預浸料和銅箔）將輸入工作歷史，並顯示在最終護照中。
粘接後的厚度。
在每個生產面板上量測，結果輸入Passport。
5、鑽孔。
鑽機自動檢查鑽頭直徑，以確保孔尺寸正確。 多層板上的特殊樣品確認鑽孔相對於（印刷）內層的位置。
最小成品孔尺寸輸入Passport。
6、孔壁製備。
我們在孔壁上沉積一層碳，使其具有電鍍導電性。 我們將進入護照。
7、施塗電鍍層
目視檢查。
列印和剝離後，確保將不必要的電鍍抗蝕劑乾淨地剝離掉
輸入Passport作為阻力類型。
8、鍍銅、鍍錫。
無損樣品檢驗。
操作員量測每個飛杆面板上5個或更多孔中的銅厚度。 結果輸入Passport。
9、外層蝕刻
目視檢查。
蝕刻後，確保蝕刻掉所有不必要的銅。
抽樣檢查。
每個生產面板都有一個專業開發的測試樣本，表明電路板已正確蝕刻，軌道寬度和隔離距離正確。 使用的蝕刻抗蝕劑類型以及軌跡寬度、隔離距離和環形環值都輸入到Passport檔案中。
10、阻焊膜。
在這個過程中。
目視檢查：
每個面板均勻塗有阻焊膜（油漆）
焊接掩模光電工具和PCB對齊
樣品檢驗：
操作員使用投影顯微鏡檢查每個面板，以確保阻焊板正確對齊，並且焊盤上沒有阻焊板痕迹。
通過列印圖例後使用的膠帶測試，檢查阻焊板與PCB表面的附著力。
護照數據中輸入了使用的阻焊板類型。
11、表面處理
所有表面處理樣品的檢查：
使用X射線範圍量測厚度。
我們在列印圖例後使用膠帶測試來檢查表面光潔度與PCB表面的附著力。
100%目視檢查。
1、無鉛熱風整平。
表面必須平整，即使在印刷電路板上，沒有任何非濕潤條件。 不得縮小或堵塞部件孔。 如果未被阻焊膜覆蓋，則可能會堵塞一些通孔。
2、鎳表面化學鍍金。
表面處理必須覆蓋所有暴露的銅，並在PCB上具有相同的顏色。 即使在孔中也不應變色
3、化學銀。
不得弄髒或變黑。
使用的表面處理進入Passport，即使訂單為“無鉛”。
對於金和銀的表面處理，我們還輸入了實際測量值。
12、部件圖例。
固化後的樣品檢查：
操作員進行膠帶測試以檢查表面光潔度, 焊接掩模和圖例與 PCB表面. 我們在測試區域壓下一塊壓敏膠帶，然後將其拉出. 應該沒有銅, 表面塗層, 粘在膠帶上的阻焊膜或圖例油墨.
目視檢查。
操作員檢查每個板上的圖例是否乾淨、清晰，沒有模糊或污點。
13、電力測試。
除可選擇用於電力測試的單面電路板外，所有電路板都經過了電力測試。
短路和斷路。
我們從Gerber構建了一個網表，並深入到數據中。 我們將其用作參攷網表，以測試是否所有網絡都經歷了短路和開路測試。 通行證記錄在護照上。 作為額外預防措施，如果您的設計系統輸出IPC-D-356A網表格式，請將該檔案包含在數據集中。 然後，我們可以使用它檢查您的設計網表上的Gerber網表。
14、剖切和銑削。
我們使用特殊樣本來檢查板材的輪廓以及內部銑削的尺寸和位置。
15、最終檢驗。
