精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB板 是PrintedCircuitBoard的縮寫. 中文名稱為印刷電路板, 也稱為印刷電路板和印刷電路板. 它是一個重要的電子元件, 電子元件支架, 以及電子元件電力連接的供應商. 它是由電子印刷製成的, 所以它被稱為“印刷”電路板.
印製電路板的發明者是奧地利人保羅·艾斯勒，他於1936年將印製電路板用於無線電設備。 1943年，美國人在軍用無線電中廣泛使用了這項科技。 1948年1991年，美國正式承認這項發明用於商業用途。 自20世紀50年代中期以來，印刷電路板科技才開始被廣泛採用。
在印刷電路板出現之前，電子元件之間的互連是通過導線直接連接實現的。 現時，電路板僅作為有效的實驗工具存在； 印刷電路板在電子工業中佔有絕對的地位。 主導地位。
PCB電路板根據電路層數進行分類：分為單面、雙面和多層板。 常見的多層板一般是4層板或6層板，複雜的多層板可以達到十幾層以上。 詳見“PCB電路板基本知識”一文。
按軟硬分類：分為普通電路板和 柔性PCB.
PCB原材料：覆銅板是製造印刷電路板的基材。 它用於支持各種組件，並可以實現它們之間的電力連接或電力絕緣。
PCB是一個印刷電路板（印刷電路板，PCB板），它只是一個放置集成電路和其他電子元件的薄板。
PCB電路板成本計算與報價
首先，用於PCB電路板的不同資料導致了價格差异
我們來談談雙面板。 板材通常包括FR-4、CEM-3等，板材厚度從0.6mm到3.0毫米不等，銅厚度從？ 這些床單造成了巨大的成本差距。 就阻焊油墨而言，普通熱固性油和光敏綠油之間也存在一定的價格差异，囙此資料的差异導致了價格的差异。 關於“如何計算PCB板的成本？” 這篇文章已經詳細解釋了，如果你感興趣的話可以查看。
其次，印刷電路板使用的生產工藝的差异導致了價格差异
不同的生產過程將導致不同的成本。 例如，鍍金板和噴錫板、生產鑼（銑）板和啤酒（沖）板、使用絲印線和幹膜線等都會造成不同的成本，導致價格差异。
第3，PCB本身的困難導致的價格差异
即使資料相同，工藝相同，PCB本身的難度也會導致不同的成本。 例如，兩塊電路板上有1000個孔，一塊板的孔徑大於0.6mm，另一塊板的孔徑小於0.6mm。 不同的鑽井成本； 例如，兩塊電路板是相同的，但線寬和線間距不同，一個大於0.2mm，另一個小於0.2mm，這也會導致不同的生產成本，因為難板報廢率較高，不可避免的成本會新增，這將導致價格的多樣性
第四，不同的客戶要求也會導致不同的價格
客戶要求的水准將直接影響紙板廠的生產率。， 這最終導致產品價格波動。
第五，不同PCB製造商造成的價格差异
即使是同一產品，由於製造商的工藝設備和科技水准不同，也會形成不同的成本。 如今，許多製造商喜歡生產鍍金板，因為其工藝簡單，成本低。 然而，一些製造商生產鍍金板，廢料將新增。 由於成本新增，他們更喜歡生產鍍錫板，囙此他們對鍍錫板的報價低於鍍金板。
第六，不同支付方式造成的價格差异
通常，PCB價格根據不同的付款方式進行調整，從5%到10%不等，這也會導致價格差异。
第七，不同地區造成的價格差异
現時，就中國的地理位置而言，從南到北，價格都在上漲。 不同地區的價格存在一定差异。 囙此，不同地區也造成了價格的差异。 如何計算PCB報價！
工藝成本：
1、取決於PCB上的電路，如果導線密度較薄（低於4/4mm），價格將單獨計算
2、董事會上有BGA，所以成本會相對上升，在某些地方，BGA是多少？
3、取決於表面處理工藝。 我們常見的有：噴塗鉛錫（熱風整平）、OSP（環保板）、噴塗純錫、錫、銀、金等，當然，表面工藝不同。 價格也會有所不同。
4、取決於工藝標準； 我們通常使用的是：IPC2級別，但客戶要求會更高。 （如日本）我們常見的有：IPC2、IPC3、企業標準、軍用標準等，當然標準越高，價格也會越高。
PCB行業銷售的每一塊PCB都是由客戶定制的。 囙此，PCB板的報價需要首先進行成本計算。 同時，還需要參攷PCB電腦的自動佈局計算，確定標準尺寸覆銅板上佈局的資料利用率。 綜合報價。
印刷電路板行業的成本計算是所有行業中最特殊、最複雜的。 從切割、壓制、成型到FQC、包裝和精加工存儲，都需要基於每個過程中投入的材料成本、勞動力成本和製造成本。 分步核算，根據訂單產品編號分批累計成本。 而對於不同類型的產品，工藝的標準速率會有所不同。 對於一些產品，如盲埋過孔、浸沒式金板和銅座板，由於工藝或所有資料的特殊性，必須使用一些特殊的計算方法。 同樣，鑽孔過程中使用的鑽嘴尺寸也會影響產品成本，這直接影響在製品和廢料的成本。 計算和評估。
PCB板設計和佈線規則檢查
（1）線路與線路、線路與元件墊、線路與通孔、元件墊與通孔、通孔與通孔的距離是否合理，是否滿足生產要求。
（2）電源線和地線的寬度是否合適，電源和地線是否緊密耦合（低波阻抗），PCB中是否有可以加寬地線的地方。
（3）關鍵訊號線是否採取了最佳措施，如最短長度、保護線、輸入線和輸出線是否明確分開。
（4）類比電路和數位電路部分是否有單獨的接地線。
（5）添加到PCB板的圖形（如圖標、注釋）是否會導致訊號短路。 修改一些不需要的線型。
（6）PCB板上是否有工藝線，阻焊板是否符合生產工藝要求，阻焊板尺寸是否合適，是否將文字標誌壓在設備墊上，以免影響電氣設備的質量。
(7) Whether the outer frame edge of the power ground layer in the 多層PCB board 减少了, 例如暴露在板外的電源接地層銅箔, 這可能會導致短路.
