PCB科技 - 如何去除PCBA返工中的三防漆？

防油漆可防止組件受潮, 灰塵, 化學製品, 以及最終使用電子組件的操作環境中的高溫. 由於現場故障或製造缺陷，我們必須拆除或更換部件時, 我們必須首先去除覆蓋在部件上的塗層, 然後拆下並更換部件. 必須選擇正確的方法去除該塗層，以避免 PCB損壞 或相鄰部件.

在返工過程中，如果部件底面上的塗層未完全去除，則在拆卸部件時，可能會將焊盤從電路板上撕下。 未能完全剝離塗層可能意味著焊料可能在返工過程中的回流過程中從封裝中“噴出”，導致短路。 這些問題以及其他問題可能是由不正確地剝離保形塗料引起的。

有許多方法可以去除電子組件上的保形漆。 用於去除塗層的方法和資料由待去除區域的類型、硬度和大小决定。 最常用的清潔方法有化學剝離、機械剝離、熱刮、機械刮和雷射燒蝕。

一些塗料可以使用化學溶劑

軟化或部分溶解這些塗層. 清除劑由油漆製造商推薦或根據油漆製造商推薦的配方製造. 遵循製造商的說明可以盡可能避免損壞電路板和部件, 但在廢棄的電路板上測試清道夫總是一個好主意. 在許多情况下, 遮蓋周圍區域可用於用棉簽選擇性塗抹溶劑. 一旦塗層材料變軟, 你可以用刷子或木棒輕輕地去除塗層.

在許多情况下，有必要在清除區域周圍添加中和劑，以防止溶劑的持續作用。 如果清除劑的化學物質沒有徹底清潔，離子殘留物將留在電路板上，影響部件的可靠性。 丙烯酸3防漆對溶劑最敏感。 囙此，使用該科技可以輕鬆地移除它們。 離開。 矽酮和聚氨酯塗層對清潔溶劑最不敏感。 在正常情况下，溶劑去除科技對環氧樹脂和對二甲苯無效。

一些保形塗料可以從表面去除 PCB電路板 通過簡單的剝離或刮削. 你可以用牙籤, 木棍, 或者用鋒利的刀去除這些軟塗層. 這種機械去除方法可以與加熱或溶劑去除科技相結合. 在這個拆除過程中, 必須注意確保部件和層壓板沒有損壞. 這種清洗科技通常用於去除軟矽基3防漆或其他柔性3防漆.

另一種塗層去除科技使用熱源軟化或分解待去除的塗層。 通常使用熱槍或烙鐵作為熱源。 待去除的塗層軟化後，可以使用牙科工具或木棒輕輕按壓以剝離塗層。 這種去除方法適用於大多數保形塗料。 加熱塗層時必須特別小心，以避免損壞組件或相鄰組件下方的層壓板。 該科技可用於去除丙烯酸、環氧樹脂和有機矽塗層。

微研磨塗層去除方法使用各種軟磨料通過噴嘴破碎3防塗料，噴嘴由小惰性氣體加速。 核桃殼、玻璃、塑膠珠粉末和其他各種粉末混合物的混合物被噴嘴推到塗層上。塗層表面被空氣壓力稍微研磨，噴嘴的拆除直接影響工藝效果。 電離空氣源通常用於抵消此過程中產生的靜電。 在電路板保形漆的保形塗層中，該工藝可用於去除塗層，包括對二甲苯、聚氨酯和環氧基塗層。

如果要精確去除3防漆，請使用低光源。 雷射的高能量密度脈衝逐漸去除或燒蝕塗層材料。 有必要建立一個具有正確能級和頻率的雷射源，以及多個雷射源通道，以使其僅燒蝕塗層而不會損壞塗層位置下方或周圍的資料。 小到幾微米的雷射束區域可以選擇性地燒蝕油漆。 該方法可用於去除聚二甲苯塗料。

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