PCB科技 - ​ PCB多層板設計原理綜述

以下是 PCB多層板設計 讀者設計時應遵循的原則, 也可作為設計完成後檢查時的參攷依據.

1.PCB元件庫要求

（1）PCB上使用的元件封裝必須正確，包括元件引脚的尺寸和大小、引脚間距、引脚數量、框架的尺寸和方向等。

（2）極性元件（電解電容器、二極體、3極管等）的正負極或管脚號應標記在PCB元件庫和PCB板上。

(3) The pin numbers of the components in the PCB library should be consistent with the pin numbers of the schematic components. 例如, 二極體中的管脚編號 PCB庫組件 與上一章原理圖庫中的管脚編號不一致. 問題.

（4.）對於需要散熱器的組件，繪製組件封裝時應考慮散熱器的尺寸，並且可以將組件和散熱器一起繪製成整體封裝形式。

（5）組件銷和襯墊的內徑應匹配，襯墊的內徑應略大於組件銷的尺寸，以便於安裝。

2.PCB組件佈局要求

（1）組件排列均勻，同一功能模組的組件應盡可能靠近。

（2）使用相同類型電源和接地網的部件盡可能佈置在一起，這有利於通過內部電力層完成彼此之間的電力連接。

（3）介面組件應放在一邊，介面類別型應使用字串表示，接線方向通常應遠離電路板。

（4）功率轉換組件（如變壓器、直流/直流變流器、3端調節器管等）應具有足够的散熱空間。

（5）組件的引脚或參考點應放置在網格點上，這有利於佈線和美觀。

（6）濾波電容器可以放置在晶片背面，靠近晶片的電源和接地引脚。

（7）元件的第一個引脚或訓示方向的標誌應標記在PCB上，並且不能被元件覆蓋。

（8）組件標籤應靠近組件框架，尺寸均勻，方向整齊，不與焊盤和過孔重疊，並且不能放置在組件安裝後覆蓋的區域。

3.PCB佈線要求

（1）不同電壓等級的電源應隔離，電源線不得交叉。

（2）接線採用45°角或圓弧角，不允許有尖角。

（3）PCB軌跡直接連接到焊盤的中心，連接到焊盤的導線寬度不允許超過焊盤的外徑。

（4）高頻訊號線的線寬不小於20mil，並用外部地線將其包圍，與其他地線隔離。

（5）不要在干擾源（直流/直流轉換器、晶體振盪器、變壓器等）的底部佈線，以避免干擾。

（6）儘量加厚電源線和地線，如果空間允許，電源線的寬度不應小於50mil。

（7）低壓低電流的訊號線寬為9 30mil，如果空間允許，應盡可能厚。

（8）訊號線之間的間距應大於10密耳，電源線之間的間距應大於20密耳。

（9）大電流訊號線的線寬應大於40密耳，間距應大於30密耳。

（10）通孔的最小尺寸優選為40密耳外徑和28密耳內徑。 當與頂層和底層之間的導線連接時，首選焊盤。

（11）不允許在內部電力層上佈置訊號線。

（12）內部電層不同區域之間的間隔寬度不小於40密耳。

（13）繪製邊界時，儘量不要讓邊界線穿過要連接的區域的焊盤。

（14）在頂層和底層鋪設銅時，建議將線寬值設定為大於網格寬度，以完全覆蓋空白空間，不留下死銅。 同時，與其他線路保持30mil（0.762mm）以上的距離（銅可以用於設定之前的安全距離，銅塗層完成後將其更改回原始安全距離）。

（15）接線後撕下襯墊。

（16）金屬外殼裝置和模塊的外部接地。

（17）放置焊盤以進行安裝和焊接。

（18）DRC檢查正確。

4. PCB分層 要求

（1）電源平面應靠近接地層，與接地層緊密耦合，並佈置在接地層下方。

（2）訊號層應與內部電力層相鄰，而不是直接與其他訊號層相鄰。

（3）隔離數位電路和類比電路。 在條件允許的情况下，將類比信號線和數位信號線分層佈置，並採取遮罩措施； 如果它們需要佈置在同一訊號層上，則需要使用隔離帶和地線來减少干擾； 類比電路和數位電路的電源和接地應相互隔離，不得混合。

（4）高頻電路具有較大的外部干擾，最好將其分開佈置，並使用直接與上下內電層相鄰的中間訊號層進行傳輸，以便使用內電層的銅膜來减少外部干擾。