PCB科技 - 電鍍工藝——多層電路板（PCB）

隨著表面貼裝科技的蓬勃發展, 未來趨勢 印刷電路板 必然會向高密度包裝的細線方向發展, 小孔, 和多層. 然而, 製造這種高級電路板的鍍銅工藝也將面臨一些科技瓶頸. 近年來, 隨著電晶體和電腦行業的快速發展, 印刷電路板的生產變得越來越複雜. 電路板複雜程式指針=PCB 電路板層 number * number of wires between two solder joints / two solder joint spacing (inches) *Example of wire width (mil):

16層板，焊點間距為0.1英寸，線寬為5密耳。 兩個焊點之間有3根導線，其複雜度指數為96。 自20世紀80年代以來，表面貼裝科技的普及將電路板行業推向了一個更高的水准。 多層電路板的進步導致複雜名額的快速新增，從傳統電路板中的約20個新增到當前的100個或更高。 當然，在這些更新和產品演變過程中，不可避免地會出現一些科技瓶頸。 以鍍銅工藝為例，從宏觀、微觀和微觀3個方面探討了鍍銅工藝的基本原理，並尋求相應的對策。

宏觀方面是指PCB電路板的板面. Usually the size of a large board is about 24"*18". 不容易使中心和邊緣塗層厚度均勻. 根據法拉第電解定律, 塗層厚度與施加電流成比例. 假設塗層密度為一定值, 塗層的厚度分佈是陰極電流的分佈. 影響電流分佈的許多因素包括溶液中的電阻, 電極極化, 鍍層的幾何形狀, 還有陰陽. 兩極之間的距離, 施加電流的幅值, 傳質速率, 等., 我們將在以下各節中分別討論這些影響. 當電極上的電流分佈不產生極化或其他干擾因素時, 它被稱為一次電流分佈. 電鍍槽的幾何形狀, 當向兩個電極施加一定電壓時, 鍍液中的每個點也有一定的電壓, 在兩個電極的電壓之間. 因為金屬電極非常導電, 我們可以假設電極表面上每個點的電壓是相等的, 在鍍液中也可以找到一些等電位的虛面. 一般來說, 接近電極位置時, 等電位面與電極的形狀非常相似, 但它的形狀各不相同. 隨著與電極的距離逐漸新增和變化, PCB的等電位面分佈具有更高的電流密度，其中等電位分佈更密集, 反之亦然. 從電場理論可知，等位面及其應力面相互垂直, 電極本身屬於等電位面, 囙此，流入或流出電極的電流的某個點必須垂直於該點所在的平面. 等位面之間的關係 PCB板 以及電流的分佈. 如果PCB, 等. 用某一整根導體替換電位面或用絕緣體替換等電位面上的應力面不會影響其電場. 相反地, 如果等電位面被任何替代物切割, 整個電場將受到相同程度的影響，電流分佈也將發生變化. 以一個為例. 使用A和BB作為電極，A和C作為電極將獲得相同的電流分佈. 主要原因是BB面與等位面重合. 因此, 它不會影響電場. 假設圖1中的A和C稍微移動，使其偏離中心位置, 等電位線的分佈將與原來的大不相同, 因為電極位置的變化會影響電場，囙此電流分佈也會發生變化.