PCB科技 - PCBA黑孔化工藝科技介紹

我. Overview

這個 emergence of PCBA黑色 孔直接電鍍是對傳統PTH的挑戰. 其最大的特點是取代傳統的化學鍍銅工藝, 物理作用形成的導電膜可以直接轉移到電鍍中. 從效率的角度來看, 由於簡化了工藝程式，减少了控制因素, 與傳統PTH製造程式相比, 使用的藥物數量減少，生產週期大大縮短. 因此, 生產效率大大提高, 降低了汙水處理成本. 降低了印刷電路板製造的總成本.

二是PCBA黑洞直接電鍍的特點

1、PCBA黑洞溶液不含傳統的化學鍍銅成分，配方中不使用甲醛和EDTA、NTA公司、EDTP等對環境有害的化學品，是一種環保產品。

2. 簡化了工藝流程. The PCBA黑色 打孔過程僅需12分鐘, instead of the extremely thin and difficult-to-control intermediate layer (electroless copper plating), 從而提高電鍍銅的附著力，改善PCB的金屬化/FPC孔. 可靠性.

3、大大簡化了解決方案的分析、維護和管理流程。

4、與傳統PTH相比，操作方便，生產週期短，垃圾處理成本降低，從而降低了生產總成本。

5、提供了一種新的選擇性直接電鍍工藝。

3.PCBA黑洞直接電鍍科技

3.1 PCBA黑孔化原理

將細石墨和炭黑粉末浸在孔壁上形成導電層，然後直接電鍍。 其關鍵技術是黑洞溶液的組成。 首先，細石墨和炭黑粉末均勻分散在介質即去離子水中，溶液中的表面活性劑用於穩定溶液中均勻分佈的石墨和炭黑顆粒，同時具有良好的潤濕效能， 使石墨和炭黑能够充分吸附在非導體孔壁的表面上，形成均勻、精細且牢固結合的導電層。

3.2組成

PCBA黑色多孔溶液主要由細石墨和炭黑粉末（粒徑0.2-0.3mm）、液體分散介質、去離子水和表面活性劑組成。

3.3各種成分的作用

（1）石墨和炭黑粉末：它是PCBA黑色多孔溶液的主要部分，起導電作用。

（2）液體分散介質：用於分散石墨和炭黑粉末的高純度去離子水。

（3）表面活性劑：主要功能是提高石墨和炭黑懸浮液的穩定性和潤濕性。

（4）工藝條件：PH值：9.5-10.5，操作溫度：25-32度。

（5）最佳處理面積：300-600cm2/g。

3.4 PCBA黑孔溶液組分的選擇和調整

（1）使用的表面活性劑，無論是陽離子表面活性劑、陰離子表面活性劑還是非離子表面活性劑，都可以使用，但它必須是可溶的、穩定的，並且能够與其他成分形成均勻的液體。

（2）為了提高PCBA黑洞溶液的穩定性，最好使用氫氧化鉀或試劑氨來調節溶液的pH值。

（3）使用去離子水作為PCBA黑色多孔溶液的分散介質。

3.5 PCBA黑孔化工藝及工藝說明

(1) Cleaning the whole hole treatment-water cleaning-PCBA black hole treatment-drying-micro-等hing water cleaning-copper electroplating.