PCB科技 - 組裝PCB多層檢測方法和SMT

一, 裝配PCB的檢測方法 多層電路板

為了滿足PCB多層電路板測試的要求，各種測試設備應運而生。 自動光學檢測（AOI）系統通常用於在分層之前檢測內層； 分層後，X射線系統監測對準精度和小缺陷； 雷射掃描系統提供了一種在回流焊之前檢查焊盤層的方法。 方法 將這些系統與生產線的視覺檢查科技和自動部件放置的部件完整性檢查科技相結合，有助於確保面板最終組裝和焊接的可靠性。

然而，即使通過這些努力將缺陷降至最低，仍有必要對組裝的PCB多層電路板進行最終檢查，這可能是最重要的，因為它是產品和整個過程評估的最終單元。

組裝好的PCB多層電路板的最終檢查可以用動態方法或自動系統來完成，這兩種方法通常一起使用。 “手册”是指操作員用光學儀器目視檢查電路板，並對缺陷作出正確判斷。 自動化系統使用電腦輔助圖形分析來確定缺陷。 許多人還認為，自動化系統包括除人工光檢測之外的所有檢測方法。

X射線技術提供了一種評估焊料厚度、分佈、內部空洞、裂紋、脫焊和錫球存在的方法（Markstein，1993）。 超聲波可以檢測空隙、裂紋和未粘結介面。 自動光學檢測評估橋接、通量和形狀等外部特徵。 雷射檢查可以提供外部特徵的3維圖像。 紅外檢測將焊點的熱訊號與已知良好的焊點進行比較，以檢測焊點中的內部故障。

值得注意的是，已經找到了由於組裝PCB多層電路板自動檢測科技的限制而無法發現的所有缺陷。 囙此，人工視覺檢查方法必須與自動檢查方法相結合，特別是對於那些使用頻率較低的應用。 X射線檢測和手動光學檢測相結合是檢測裝配板缺陷的最佳方法。

組裝和焊接的PCB多層電路板容易出現以下缺陷：

1）缺失零件；

2）部件故障；

3）存在安裝錯誤和部件錯位；

4）部件故障；

5）錫染色不良；

6）橋樑

2、SMT加工表面組裝工藝檢查

表面貼裝產品的質量和可靠性主要取決於組件、電子工藝資料、工藝設計和裝配工藝的可製造性和可靠性。 為了成功組裝SMT產品，一方面必須嚴格控制電子元件和工藝資料的質量，即進貨檢驗； 另一方面，必須對裝配過程進行表面貼裝工藝設計的可製造性（DFM）稽核。 在裝配過程的實施過程中，必須在每個過程前後進行過程質量檢查，即表面裝配過程檢查，包括印刷、安裝和焊接等整個裝配過程中每個過程的質量檢查方法和策略。

1）錫膏印刷工藝試驗內容

錫膏印刷是SMT工藝的起點, 這是最複雜、最不穩定的過程. 它受許多因素的影響，並有動態變化. 它也是大多數缺陷的根源. 60%-70%的缺陷出現在印刷階段. 印刷後是否設立檢驗站，實时檢測錫膏印刷質量，並在生產線初期消除缺陷, 損失和成本可以最小化. 因此, 越來越多的表面貼裝生產線配備了自動光學檢測列印, 甚至一些印刷機也集成了AOI和其他錫膏印刷檢測系統. 錫膏印刷過程中常見的印刷缺陷包括沒有焊盤, 焊料過多, 焊膏在大焊盤中間劃傷, 焊膏粘在小焊盤的邊緣, 印刷膠印, 橋接和塗抹. 範本厚度和孔壁處理不當, 打印機參數設置不合理, 精度不足, 刮刀資料和硬度選擇不當, 貧窮的 PCB加工, 等.

2）組件安裝過程測試的內容

貼片過程是貼片生產線的關鍵過程之一。 它是决定裝配系統自動化程度、裝配精度和生產率的關鍵因素之一。 它對電子產品的質量有著决定性的影響。 囙此，對貼片過程進行即時監控對提高整個產品的質量具有重要意義。 爐前（放置後）檢查流程圖如圖6-3所示。 最基本的方法是在高速貼片機之後和回流焊接之前配寘AOI，以檢查晶片的質量。 一方面，它可以防止有缺陷的錫膏印刷和晶片進入回流焊接階段，這將造成更多的麻煩； 另一方面，它可以為貼片機的及時校對和維護提供支援，使貼片機始終處於良好狀態。 的操作狀態。 放置過程的檢查內容主要包括元件的放置精度、小間距器件和BGA的放置控制、回流焊前的各種缺陷，如元件的缺失和偏差、錫膏的塌陷和偏差等，PCB表面污染，引脚和錫膏之間沒有接觸。 使用字元識別軟件讀取元件值和極性識別，以確定粘貼是否錯誤。

3）焊接過程檢查內容

焊接檢查後, 需要對產品進行100%全面檢查. 通常需要檢查以下內容：焊點表面是否光滑, 是否有孔洞, 洞, 等.； 檢查焊點的形狀是否為半月形, 是否有更多或更少的錫； 檢查是否有紀念碑, 橋樑, 元件位移, 缺少元素, 錫珠等缺陷； 檢查所有部件的極性缺陷； 檢查是否存在短路, 焊接中的開路和其他缺陷； 檢查荧幕上的顏色變化 PCB表面.