1、設計輸出
這個 PCB設計 可以匯出到打印機或gerber檔案. 打印機可以列印 PCB層, 便於設計人員和審查人員檢查; gerber檔案移交給電路板製造商以生產印製板. gerber檔案的輸出非常重要. 它關係到這個設計的成敗. 下麵將重點介紹輸出gerber檔案時需要注意的事項.
a、需要輸出的層包括佈線層(包括頂層、底層、中間佈線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲網層(包括頂部絲網、底部絲網)、焊接掩模(包括頂部焊接掩模)和底部焊接掩模,還生成鑽孔文件(NC鑽孔)b。如果電源層設定為折開/混合, 然後在添加檔案視窗的檔案項中選擇路由,每次輸出gerber檔案時,必須使用Pour Manager的平面連接在PCB圖上澆注銅; 如果設定為“凸輪平面”,請選擇“平面”。 設定層項目時,添加Layer25,並在Layer25層中選擇焊盤和過孔。 在設備設定視窗中(按設備設定),將光圈值更改為199d。 設定每個層的層時,選擇電路板輪廓。 e、設定絲印層時,不要選擇部件類型,選擇頂層(底層)和絲印層的輪廓、文字、線條。 在設定阻焊層的層時,選擇過孔以訓示未向過孔添加阻焊,而不選擇過孔以訓示阻焊,這取決於具體情況。 g、生成鑽孔檔案時,請使用PowerPCB缺陷保存設置,不要進行任何更改。 h、輸出所有gerber檔案後,用CAM350打開並列印,設計者和審查者將根據“PCB檢查表”檢查過孔(via),這是多層PCB的重要組件之一。 鑽孔成本通常占PCB製造成本的30到40%。 簡單地說,PCB上的每個孔都可以稱為通孔。 從功能角度來看,過孔可分為兩類:
2、用作各層之間的電力連接;
它用於固定或定位設備。 就工藝而言,這些過孔通常分為3類,即盲過孔、埋入過孔和穿透過孔。 盲孔位於印刷電路板的頂部和底部表面,具有一定深度。 它們用於連接表面線和下麵的內部線。 孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。 埋孔是指位於印刷電路板內層的連接孔,不延伸到電路板表面。 上述兩種類型的孔位於電路板的內層,在層壓之前通過通孔形成過程完成,並且在通孔形成過程中可以重疊多個內層。
第3種類型稱為通孔,穿透整個電路板,可用於內部互連或作為組件安裝定位孔。 由於通孔更容易在過程中實現且成本較低,大多數印刷電路板使用它來代替其他兩種類型的通孔。 除非另有規定,否則以下通孔被視為通孔。 從設計角度來看,通孔主要由兩部分組成,一部分是中間的鑽孔,另一部分是鑽孔周圍的焊盤區域,如下圖所示。 這兩個部分的大小决定了通孔的大小。
明顯地, 高速行駛時, 高密度 PCB設計, 設計者總是希望通孔越小, 更好, 這樣可以在電路板上留下更多的佈線空間. 此外, 通孔越小, 自身寄生電容. 它越小, 更適合高速電路. 然而, 孔尺寸的减小也帶來了成本的新增, 過孔的尺寸不能無限减小. 它受到鑽孔和電鍍等工藝科技的限制:孔越小, 鑽孔時間越長, 越容易偏離中心位置; 當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時, 不能保證孔壁可以均勻鍍銅. 例如, the thickness (through hole depth) of a normal 6-layer PCB board is about 50Mil, 所以最小鑽孔直徑 PCB製造商 只能提供8Mil.
3、過孔寄生電容
通孔本身對地具有寄生電容。 如果已知過孔的接地層上的隔離孔的直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基板的介電常數為ε, 過孔寄生電容的大小約為:C=1.41εTD1/(D2-D1)。過孔寄生電容將導致電路延長訊號的上升時間並降低電路速度。 例如,對於厚度為50Mil的PCB,如果使用內徑為10Mil、焊盤直徑為20Mil的過孔。
焊盤和接地銅區域之間的距離為32Mil,那麼我們可以通過上面的公式來近似通孔的寄生電容為:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,這部分由電容引起的上升時間變化為:T10-90=2.2C(Z0/2)= 2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。 從這些值可以看出,雖然單個過孔的寄生電容引起的上升延遲的影響不明顯,但如果在軌跡中多次使用過孔來在層之間切換,設計者仍應仔細考慮。
4、過孔寄生電感
類似地,存在寄生電容和過孔。 在高速數位電路的設計中,過孔的寄生電感引起的損壞往往大於寄生電容的影響。 其寄生串聯電感將削弱旁路電容器的貢獻,並削弱整個電力系統的濾波效果。 我們可以使用以下公式簡單地計算通孔的近似寄生電感=5.08h[ln(4h/d)1],其中L是通孔的電感,h是通孔的長度,d是中心鑽孔直徑。 從公式中可以看出,通孔直徑對電感的影響較小,通孔長度對電感的影響最大。 仍然使用上述示例,過孔的電感可以計算為=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)1]=1