PCB科技 - 你知道PCB設計流程嗎？

1、設計過程

這個 PCB設計 過程分為六個步驟：網表輸入, 規則設定, 組件佈局, 裝電線, 視察, 回顧, 和輸出.

1.1網表輸入

有兩種方法可以進入網絡清單。 一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB連接功能，選擇Send Netlist，並使用OLE功能隨時保持原理圖和PCB圖的一致性，以最大限度地减少出錯的可能性。

另一種方法是直接在PowerPCB中加載網表，選擇File- Import，然後輸入由原理圖生成的網表。

1.2規則設定

如果PCB設計規則已在原理圖設計階段設定，則無需設定這些規則，因為當輸入網表時，設計規則已與網表一起導入PowerPCB。 如果修改了設計規則，則必須同步原理圖，以確保原理圖與PCB一致。 除了設計規則和層定義外，還需要設定一些規則，例如焊盤堆棧，它們需要修改標準過孔的大小。 如果設計者創建了一個新的焊盤或通孔，請確保添加第25層。

注意：

PCB佈局 和設計規則, 圖層定義, via設定, 和CAM輸出設定已寫入默認啟動檔案. 輸入網表後, 根據設計的實際情況，將電網和地面分配給電源層. 和地層, 並設定其他高級規則. 所有規則都已製定. 在PowerLogic中, 使用OLEPowerPCB Connection的Rules From PCB功能更新原理圖中的規則設定，以確保原理圖和PCB的規則一致.

1.3部件佈局

輸入網表後，所有組件將放置在工作區的零點並重疊在一起。 下一步是分離這些組件，並根據一些規則（即組件佈局）整齊地排列它們。 PowerPCB提供了兩種方法，手動佈局和自動佈局。

2手動佈局

2.1. 繪製工具印製板結構尺寸的電路板輪廓。

2.2分散組件，組件將佈置在電路板邊緣周圍。

2.3逐個移動和旋轉組件，將其放在板邊緣內，並按照一定規則整齊放置。

3、自動佈局

PowerPCB提供自動佈局和自動本地集羣佈局，但對於大多數設計，效果並不理想，不推薦使用。 1.3.3注意事項a.佈局的第一個原則是確保佈線速率和移動連接設備時注意飛線的連接，將連接的設備放在一起b.盡可能將數位設備和類比設備分開。 c、使去耦電容器盡可能靠近設備的VCC。

d、放置設備時，考慮未來的焊接，不要太密集

e、更多地使用軟件提供的陣列和聯合功能，以提高佈局效率。 1.4接線也有兩種方式，手動接線和自動接線。 PowerPCB提供的手動佈線功能非常强大，包括自動推送和線上設計規則檢查（DRC），自動佈線由Specctra的佈線引擎執行。 通常這兩種方法一起使用。 常見的步驟是手動-自動-手動。

4、手動接線

4.1自動佈線前，首先鋪設一些重要網絡，如高頻時鐘、主電源等，這些網絡通常對佈線距離、線寬、線間距、遮罩等有特殊要求。； 此外，一些特殊的封裝，如BGA，自動佈線很難定期安排，必須使用手動佈線。

4.2自動佈線後，必須使用手動佈線來調整PCB佈線。

4.3自動接線

在手動佈線結束後，剩餘的網絡將移交給自動路由器進行布料。 選擇Tools- SPECCTRA，啟動SPECCTRA路由器介面，設定DO檔案，然後按Continue啟動SPECCTRA路由器自動佈線。 結束後，如果接線率為100，則可以手動調整接線； 如果不是100。 這表明佈局或手動接線有問題，需要調整佈局或手動接線，直到完成所有連接。

5、注意事項

a、使電源線和地線盡可能厚

b、嘗試將去耦電容器直接連接到VCC

c、設定Specctra DO檔案時，首先添加“保護所有導線”命令，以保護手動佈線的導線不被自動路由器重新佈線。 d、如果有混合電源層，該層應定義為分割/混合平面，在分割和佈線後，使用Pour Manager的平面連接進行銅澆注。 e、通過將篩檢程式設定為管脚，將所有設備管脚設定為熱焊盤模式，選擇所有管脚，修改内容，然後按一下熱選項f。手動佈線時打開DRC選項，使用動態佈線1.5檢查要檢查的項目，包括間隙、連接性、高速和平面），可以通過選擇工具來執行這些項目-驗證設計。 如果設定了高速規則，則必須選中該規則，否則可以跳過此項。 如果檢測到錯誤，則必須修改佈局和接線。

注意：

有些錯誤可以忽略。 例如，一些連接器的一部分輪廓被放置在電路板框架外，檢查間距時會出現錯誤； 此外，每次修改痕迹和過孔時，必須重新塗覆銅。

6、審查

PCB製造商 根據“PCB檢查表”進行審查, 其中包括設計規則, 圖層定義, 線條寬度, 間距, 墊, 和via設定； 還應重點審查設備佈局的合理性, 電源和接地網的路由, 以及時鐘網絡的高速路由和遮罩, 去耦電容器的放置和連接, 等. 如果 recheck is unqualified, 設計者應修改佈局和接線. 通過後, 覆核人和設計人分別簽字.