PCB科技 - 如何在PCB設計中測試金屬厚度？

金屬厚度測試 PCB設計.

量測電路圖案和通孔的塗層厚度有兩種方法：

1：無損方法-3反向散射法；

2：破壞性方法是一微秒法或橫截面法。

1：非破壞性方法。

最常用的無損檢測方法 PCB塗層 是β反向散射法, 這是一種在導電圖案和通孔電鍍期間量測塗層的特別有用的方法, 電鍍後和蝕刻操作開始前. 厚度. 該方法使用安裝在適當探測器上的放射性同位素發射自輻射. 探測器由自輻射怪手和接收器組成. 將探測器放在需要檢測表面厚度的金屬塗層上. 探測器發射的一部分β射線擊中金屬表面，並隨著金屬塗層厚度的新增反射β射線的强度. 使用適當的標準比例, β射線電子計數器可以直接給出以微米為組織的塗層厚度.

該儀器僅給出塗層的平均厚度, 主要用於量測黃金的厚度, 銅箔上的錫和錫鉛合金塗層, 環氧樹脂上銅層的厚度和塗層的厚度. 銅箔上的阻光劑. 測試各種塗層的厚度需要對β射線粒子進行多次交替測試. 這項科技是一種快速, 準確無損的塗層厚度測量方法, 囙此，它廣泛應用於印刷電路板製造的品質控制領域，可由非熟練操作員操作.

2：破壞性方法。

最常用的破壞性檢測科技是直接量測金屬塗層微觀切片的厚度，包括金相樣品的製備和顯微鏡下的檢查。

垂直或水准切割金屬板印刷電路板，在顯微鏡下觀察可見層結構並拍照，以確定通孔壁塗層的導電圖案和厚度變化。 電路板通常用金剛石圓鋸水准切割，然後用金剛石砂漿或砂紙用砂輪拋光機拋光。 將風乾樣品置於顯微鏡下30至1000次，觀察並拍攝穿孔壁的3個不同位置，通常報告平均值。 這種薄塗層的顯微切片科技可能會導致較大的誤差，例如，對於l？ 對於n厚塗層，誤差可能高達50%，但對於較厚的塗層，對於5 sm厚的塗層，誤差將大大减少，誤差僅為2%。

該科技的優點是可以應用於各種形狀的塗層，包括通孔塗層。 也可以輕鬆獲得其他資訊，例如塗層的數量和類型、均勻性、導體的穿孔和底切，但這種方法耗時，需要熟練的操作員操作。

3:PCB穿孔測試。

孔隙度測試用於檢測塗層的不一致性，例如疏浚和電鍍表面上的裂紋。 該測試對於金手指尤其重要，因為通過塗層穿孔的賤金屬腐蝕將對金手指的表面電接觸效能產生不利影響。 囙此，疏浚物和裂縫是貴金屬塗層的主要測試對象。

多種PCB科技可用於檢測塗層中的孔. 最常用的是電記錄測試和一些氣體試劑疏浚測試. 氣體試劑測試要求電鍍印刷電路板在24小時內暴露於二氧化硫. 將樣品放入容量為101的封閉容器中, 添加0.5cm3的水和100cm3的氣體二氧化硫進入容器, 24小時後打開容器, 注入100cm3硫化氫, 然後關閉容器. 如果PCB塗層多孔, 其基底金屬將被腐蝕，可以用肉眼或顯微鏡觀察到. 這 PCB孔測試 最常用於測試黃金, 銅及其合金基體上的鉛金屬和錫鎳合金塗層.