PCB科技 - PCB軟板的結構和資料是什麼

PCB絕緣膜.

絕緣膜形成電路的基層，粘合劑將銅箔粘合到絕緣層。 然後在多層裝潢中，它被粘合到內層。 它們還用作保護層，將電路與灰塵和濕氣隔離，並减少彎曲過程中的應力。 銅箔形成導電層。

在某些柔性電路中, 由鋁或不銹鋼製成的剛性部件用於提供 PCB尺寸穩定性, 部件和導線放置的物理支持, 和應力消除. 粘合劑將剛性部件粘合到柔性電路上. 還有一種資料有時用於柔性電路, 即, 粘合層, 在絕緣膜的兩側塗有粘合劑. 該粘合片提供環境保護和電子絕緣, 以及消除單層膜的能力和具有少量粘合層的能力.

絕緣膜資料有很多種, 但最常用的是聚粘膠和聚酯纖維. 在所有人中 柔性線路板製造商 在美國, 現時近80%使用聚醯亞胺薄膜資料, 約20%使用聚酯薄膜資料. 聚醯亞胺資料不易燃, 幾何穩定, 具有高抗撕裂性, 並具有承受焊接溫度的能力. 聚酯纖維, also known as polyethylene terephthalate (abbreviated as polyethylene terephthalate) Ester: PET), 具有與聚醯亞胺相似的物理性質, 具有低介電常數, 吸收很少的水, 但不耐高溫.

聚酯的熔點為250攝氏度，玻璃化轉變溫度（Tg）為80攝氏度，這限制了其在需要大量端部焊接的應用中的使用。 在低溫應用中，它們表現出剛性。 但是，它們適用於不需要暴露在惡劣環境中的產品，如手機和其他產品。

聚醯亞胺絕緣膜通常與聚醯亞胺或丙烯酸粘合劑結合，聚酯絕緣材料通常與聚酯粘合劑結合。 與具有相同特性的資料結合的優點可以在幹焊或多次層壓迴圈後具有尺寸穩定性。 粘合劑的其他重要特性是低介電常數、高絕緣電阻、高玻璃化轉變溫度（Tg）和低吸濕性。

膠粘劑

除了用於將絕緣膜粘合到導電資料的粘合劑外，它還可以用作保護層的覆蓋層和覆蓋層。 兩者之間的主要區別在於所使用的塗覆方法，將覆蓋層粘合以覆蓋絕緣膜，從而形成電路的層壓結構。 粘合劑的覆蓋層採用絲網印刷科技。

並非所有層壓板結構都包含粘合劑，沒有粘合劑的層會導致電路更薄和更大的靈活性。 它比基於粘合劑的堆疊結構具有更好的導熱性。 由於無粘合劑柔性電路的薄結構和由於消除粘合劑的熱阻而提高的導熱性，它可以用於無法使用基於粘合劑層壓結構的柔性電路的工作環境。

導體 銅箔適用於柔性電路，可用於電化學（縮寫為電沉積：ED）或電鍍。 帶有導電缺陷的銅箔的表面一側有光澤，而要由PCB加工的表面另一側無光澤。 它是一種軟資料，通常通過特殊處理來提高其粘接能力，可以加工成各種厚度和寬度，並在啞光側塗覆銅箔。 除了柔韌性外，鍛造銅箔還具有堅硬光滑的特點。 它適用於需要動態彎曲的情况。