PCB科技 - 印製板浸沒鍍銀過程的預防方法

通過藥水商和機械設備製造商及其PCB電路板等現場浮雕科研，介紹了以下五種常見的PCB鍍銀缺陷, 並找到了一些預防和改進方法, 這可以說明多層 PCB打樣 現將工廠解決困難和提高合格率的工作介紹如下：

1:Javani多層電路板咬銅

這個問題必須追溯到電鍍銅過程, 並發現，如果目標是高直徑比深孔軋製和埋孔軋製鋼板, 如果可以更全面地顯示，則會降級. 這個爪哇銅片. 在多層中 PCB工藝, the stripping of metal 材料 inhibitors (such as pure tin layer) and copper in the etching process, 一旦蝕刻工藝和側面蝕刻條件過多, 它還將導致間隙和電鍍工藝液和微蝕刻液的存在.

事實上，最大的問題來自綠色塗料項目，其中由綠色塗料狀況引起的側面侵蝕和漆膜浮雕圖案最有可能造成縫隙。 如果剩餘的脚而不是負側腐蝕可以消除被銅咬傷的銅，這將使綠色油漆看起來是正的，並在綠色油漆完全接地後被硬底去除。 為了使實際操作中的鍍銅儘量在明顯的混合和深孔鍍銅中進行，還可以使用超聲波和强力花（Educor）來幫助混合，以提高液體和銅的質量。 在自製鍍銀工藝中，為了將PCB板浸入，必須嚴格控制前端的微蝕刻銅速率，光滑的銅表面也可以减少綠色塗料的存在。 最後，銀槽本身不應具有太强的遮擋銅反射，PH值應為中性，板速不應太快。 最好使厚度盡可能薄，並且可以在最好的銀晶體上進行。 要做好防變色效果。 多層電路板

2：多層印刷電路板顏色損失的改善

改善塗層的方法是新增相對密度並降低其孔隙率（孔隙率）。 包裝貨物應盡可能選擇無硫紙和多面密封，以阻擋空氣中的二氧化碳和硫，從而减少光源的色差。 此外，自然環境中儲存管理的平均溫度不宜超過30攝氏度，環境濕度必須低於相對濕度的40%。 最好首先採用優先加電流的政策，以防止長期儲存和造成困難。

3：改善多層電路板PCB電路板表面電離環境污染

如果在損害塗層質量的情况下無法降低鍍銀槽的離子濃度，則表面電離當然足以减少藥物。 在浸出清洗過程中，儘量在乾燥前通入純淨水，並吸收一分鐘，以减少粘附和電離。 對於組裝好的電路板，我們必須盡最大努力測試其清潔度，盡可能减少PCB電路板表面的殘餘電離，並符合行業標準。 進行的實驗應留作準備。

4：多層電路板銀表面銅的改善

鍍銀前仔細調整所有步驟，如銅表面微腐蝕後的“防水”測試（水溶性是指水溶性）和檢查非常亮的銅點，表明銅表面會有一些污垢。 輕微腐蝕的銅表面非常乾淨整潔，必須在不含水的情况下保持其靜止狀態40秒。 還應及時維護生產線設備，以保持其水溶性均勻性，以獲得更平衡的鍍銀層。 在實踐中，為了獲得最佳質量的鍍銀層，並且為了獲得最佳的鍍銀層，有必要對浸出時間、液體溫度、混合和直徑大小進行連續的DOE測試程式實驗。 厚鋼板及其HDI微埋板鍍銀工藝也可以選擇超聲波和强大的外力幫助改善整個銀層。 現在，這種額外的罐液超級混合可以提高姚水在深孔和埋孔中的潤濕和交換能力，對所有的潤濕過程都非常有幫助。

5：改進 多層PCB 點焊微孔

在鍍銀缺陷的這一階段，介面微孔仍較難改善，因為其真正原因尚未從石頭上落下，但至少可以澄清一些相關原因。 囙此，當試圖避免其相關元件的出現時，自然會减少中下游焊接中微孔的產生。

為了盡可能减小銀層的厚度，相關元素的結構也與銀層的厚度更緊密。 其次，預溶液的微蝕不能使銅表面過於光滑，而均勻的薄銀也是最重要的因素之一。 通過分析銀層的純度，可以瞭解銀層中有機化合物的組成。 該方法需要多一點採樣，銀含量不得低於分子比的90%。