PCB科技 - PCB多層電路板壓制方法

PCB多層 circuit board pressing production process

1、高壓釜壓力鍋是一個充滿高溫飽和水蒸汽的容器，可以施加高壓。 層壓基板（層壓板）樣品可放置在其中一段時間，以將水分壓入板中，然後取出板樣品並將其放置在高溫熔融錫表面上，以量測其“抗分層”特性。 這個詞也是壓力鍋的同義詞，壓力鍋是行業中常用的。 此外，在PCB多層電路板壓制過程中，有一種使用高溫高壓二氧化碳的“座艙壓力法”，這也類似於這種高壓釜壓機。

2、蓋層壓是指早期多層PCB板的傳統層壓方法。 當時，直到1984年底，MLB的“外層”大部分是層壓的，並與單面銅薄基板層壓。 在產量顯著增加後，使用了電流銅皮式大規模或大容量壓制方法（Mss Lam）。 這種使用單面銅薄基板的早期MLB壓制方法稱為蓋疊層。

3、折皺通常指多層板壓制過程中銅皮處理不當而產生的皺紋。 當將0.5盎司以下的薄銅皮分層時，更容易出現這種缺點。

4、凹痕凹陷是指銅表面上輕微均勻的凹陷，可能是由於壓制用鋼板的局部點狀突起造成的。 如果有一個整齊的下降，在有缺陷的邊緣，它被稱為盤下降。 如果不幸的是，這些缺點在銅蝕刻後留線上路上，高速傳輸訊號的阻抗將不穩定，並會出現雜訊。 囙此，應盡可能避免基板銅表面出現此類缺陷。

5、壓板隔板PCB多層電路板壓制時，要壓制的板的大量散裝資料（如8～10套）堆放在壓機的每個開口（開口）之間，每套“書”必須用平整、光滑、堅硬的不銹鋼板隔開。 用於此分離的鏡像不銹鋼板稱為嵌縫板或分離板。 現時，AISI 430或AISI 630等。

6、箔層壓銅箔壓制法是指批量生產的多層板。 銅箔和薄膜的外層直接與內層壓合，成為多排PCB多層電路板的大規模壓合方法（大規模Lam）。 取代早期單面薄基板的傳統壓制方法。

7、牛皮紙將牛皮紙多層板或基材板壓制（層壓），並將牛皮紙用作傳熱緩衝器。 它被放置在層壓機的熱板（壓板）和鋼板之間，以緩和最接近散裝資料的加熱曲線。 在要壓制的多個基板或多層板之間。 儘量減少電路板每層的溫差。 通常，常用規格為90至150磅。 由於紙中的纖維在高溫高壓後已被粉碎，不再堅韌且難以發揮作用，囙此必須更換新的纖維。 這種牛皮紙是松木和各種強鹼的混合物。 揮發物逸出並除去酸後，對其進行清洗和沉澱。 當它變成紙漿後，可以再次壓製成粗糙而廉價的紙張。 布料

8、當壓接壓力和低壓多層板壓在一起時，當每個開口中的板放置和定位時，它們將開始加熱並被底層的熱量提升，用一個强大的液壓千斤頂（Ram）向上提升，將每個開口（開口）中的散裝資料壓合。 此時，複合膜（預浸料）開始逐漸軟化甚至流動，囙此用於頂部擠出的壓力不能太大，以避免板材滑動或膠水過度流出。 最初使用的較低壓力（15-50 PSI）稱為“吻壓”。 然而，當每個薄膜的散裝資料中的樹脂被加熱到軟化和凝膠，並即將硬化時，有必要新增到全壓（300-500 PSI），以便散裝資料可以緊密結合，形成一個堅固的多層板。

9、疊層多層電路板或基板在壓制前需要與各種散裝資料對齊、對齊或上下嵌套，如內層板、薄膜和銅片、鋼板、牛皮紙墊等。 正確操作，以便小心地將其送至壓機進行熱壓。 這種準備工作稱為上籃。 為了提高多層板的質量，不僅這種“堆疊”工作必須在溫度和濕度控制的潔淨室中進行，而且為了批量生產的速度和質量，通常小於八層的多層板在施工中使用大規模壓制方法（大規模Lam）， 甚至需要“自動”重疊方法來减少人為錯誤。 為了節省車間和共亯設備，大多數工廠通常將“堆疊”和“折疊板”組合成一個綜合處理單元，囙此自動化工程相當複雜。

10. Mass Lamination large-scale pressing board (laminated) This is the PCB多層 電路板壓制工藝 放弃“定位銷”

PCB工廠 should pay attention to the production skills of multilayer 電路板.