精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電子設備工作時產生的熱量使設備內部溫度迅速升高. 如果沒有及時散熱, 設備將繼續上升, 設備將因過熱而失效, 電子設備的可靠性也會下降. 因此, 加熱機器是非常重要的 印刷電路板.
1、印刷電路板溫昇因數分析
電路板溫昇的直接原因是電路功率器件的存在，電子器件有不同程度的功耗，加熱强度隨功耗而變化。
2、印刷電路板溫昇現象：
（1）局部或大面積溫昇；
（2）短期溫昇或長期溫昇。
在PCB熱功率分析中，一般從以下幾個方面進行分析。
電力消耗
（1）組織面積功耗分析；
（2）分析PCB板上的功耗分佈。
印製板結構
（1）印製板尺寸；
（2）印製板資料。
3、印製板安裝方法
（1）安裝方法（如垂直安裝、水准安裝）；
（2）密封條件和與殼體的距離。
4、熱輻射
（1）印製板表面輻射係數；
（2）印製板和相鄰表面之間的溫差及其絕對溫度；
5、導熱
（1）安裝散熱器；
（2）其他安裝結構件的傳導。
6、對流換熱
（1）自然對流；
（2）強制冷卻對流。
上述因素的分析來自 PCB板 是解决印製板溫昇的有效途徑, 在產品和系統中，這些因素通常是相互關聯和依賴的, 大多數因素應根據實際情況進行分析, 只有針對特定的實際情況才能正確計算或估計溫昇和功耗等參數.
