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1 支撐板 PCB鑽孔
酚醛樹脂層壓板, 用作 PCB鑽孔 絕緣和模具夾具用膠木板. 背板和膠木板具有相同的耐高溫和抗變形特性, 高平面度, and can be used in 高端PCB drilling 科技. 用壓力機壓縮, 它是一種片狀層壓產品. 其中, 背板部的主要產品分為上蓋和下背板. 前者包括純鋁, 軟硬鋁合金, 膠木和LE系列； 後者包括3聚氰胺覆蓋酚醛板, 酚醛樹脂板, 3聚氰胺覆蓋木漿板, 木漿板, 等.
上蓋板的目的是在鑽孔PCB時保護板表面； 同時，固定鑽銷以减少偏移； 防止基材出現毛刺； 協助鑽針傳播發熱，並幫助清潔鑽針孔。
基於上述目的, 上蓋板也有五大要求, 包括足够的柔軟度, 極好的厚度公差, 平面度, 耐高溫性, 低吸濕性和抗變形性.
至於下墊板的使用，是為了抑制毛髮，穿過PCB板，保護鑽孔機，確保基板質量。 其特點要求是良好的平面度、良好的尺寸公差、易於切割、表面堅硬平整和高溫資料。 不得產生粘性或釋放化學物質污染孔壁或鑽針，鑽屑必須柔軟，以免劃傷孔壁。
2.PCB複製板科技的BGA處理技巧
一、外電路BGA的生產：
在處理客戶數據之前，首先充分瞭解BGA的規格、客戶設計焊盤的尺寸、陣列情况、BGA下的通孔尺寸以及孔與BGA焊盤之間的距離。 對於1.5盎司的PCB板，銅厚度要求為1 ~ 1，除了根據客戶驗收要求的特定客戶生產外，如果生產中使用掩模蝕刻工藝，則補償通常為2mil，如果使用電力工藝，則補償2.5mil，規格為31.5mil BGA不使用電氣圖形處理； 當客戶將BGA設計為通孔間距小於8.5mil，並且通孔下方的BGA未居中時，可以使用以下方法：
您可以根據BGA規格和客戶設計的BGA位置對應的設計焊盤尺寸製作標準BGA陣列，然後在此基礎上取出需要校準的BGA和BGA下過孔，並與之前的原件備份。 檢查鉛球前後的效果。 如果BGA焊盤的前後偏差較大，則無法使用。 僅拍攝BGA下的過孔位置。
2、BGA阻焊板生產：
1、BGA表面貼裝阻焊開口：與阻焊優化值相同，其單邊開口範圍為1.25～3mil，阻焊線（或過孔焊盤）間距大於1.5mil；
2、BGA對應的空穴阻塞層、字元層處理：
1、需要封堵的地方，封堵層兩側不加封堵點；
2、與塞孔相對的字元層上的通孔允許白油進入孔中。
BGA塞孔範本層和背襯層處理：
1. 製作2MM層：複製 PCB電路層 BGA焊盤插入另一個2MM層，並將其視為2MM範圍的正方形. There must be no vacancies or gaps in the middle of the 2MM (if there are customer requirements, 使用BGA處的字元幀作為塞孔的範圍, the character frame at the BGA is the 2MM range for the same treatment). 製作2MM實體後, 將其與字元層BGA處的字元幀進行比較. 二者中較大者為2MM層.
2、封堵層（JOB.bga）：用孔層觸摸2MM層（使用面板中的ActionsÃreference選擇功能參照2MM層進行選擇），選擇觸摸作為參數模式，將bga 2MM範圍內要封堵的孔複製到封堵層，並將其命名為：JOB。 bga（請注意，如果客戶要求bga上的測試孔未堵塞，則必須選擇測試孔。bga測試孔的特徵是：阻焊板兩側的全視窗或一側的視窗）。
3.將塞孔層複製到另一個背襯層（JOB.sdb）。
4、根據BGA塞孔檔案調整塞孔層和背板層的孔徑。
