PCB科技 - PCB鑽孔：鑽頭斷裂的主要原因

1 PCB鑽孔 參數：鑽井參數的設定非常重要. 如果鑽孔速度過快, 由於用力過大，鑽頭會斷裂. 鑽井速度過慢會降低生產效率. 因為厚度, 銅厚度, 以及每個 PCB板製造商 是不同的, PCB需要根據具體情況進行設定. 通過計算和測試, 選擇最合適的鑽井參數. 通常地, 對於0.3mm鑽頭, 切割速度應為1.5-1.7米/最小值, 鑽孔深度應控制在0.5-0.8

2、墊板和鋁板鑽孔的墊板要求硬度適中、厚度均勻、平整，厚度差不應超過0.076.mm。 如果墊板軟硬分佈不規則，則容易堵塞鑽頭，墊板不均勻。 壓脚不會壓緊，這是鑽頭的扭曲和斷裂，在鑽頭上下移動時，板也會隨之移動。 當工具返回時，由於不平衡力，鑽頭將斷裂。 其功能：

（1）抑制毛孔中出現毛刺。

（2）完全穿透PCB板。

（3）降低鑽頭刃口溫度，减少鑽頭破損。

用於鑽孔的鋁板必須具有一定的剛度，以防止在提升刀具時板發生晃動，並需要具有相應的彈性。 當鑽頭與鑽頭接觸時，鑽頭立即變軟。 鑽頭與待鑽位置精確對齊，鑽頭不會偏離原始孔位置並導致鑽頭斷裂。

鋁板的作用：

1、防止PCB板表面出現毛刺和劃痕。

2、起到散熱和清潔鑽頭的作用。

3、可以引導鑽頭鑽入PCB板的軌跡，提高鑽孔精度。

鋁板需要很大的導熱性，囙此可以快速帶走鑽孔過程中產生的熱量，並降低鑽頭的溫度。 應儘量使用0.15-0.2mm厚的鋁板或0.15-0.35mm鋁合金複合鋁板，這可以有效防止鑽孔過程中由於高溫導致排屑不良而導致鑽嘴斷裂。

3、覆銅板資料的質量。 板材的玻璃纖維布較厚，且粘結力不好，這也會對破碎的鑽嘴產生較大影響。 如果板樹脂未完全聚合，則很容易在孔壁上產生更多的熔渣，切屑去除不良，並損壞鑽頭。 如果基底中有空腔，鑽頭將在鑽孔過程中因受力不均勻而斷裂。 囙此，板材必須在鑽孔前烘烤。 烘烤時間通常為4小時/150oC±5oC

4、鑽頭使用鑽頭時，必須根據加工目的、產品孔壁質量要求和用途選擇不同功能類型的鑽頭。 鑽頭的主要類型有1:ST型（直鑽）2:UC型（下切鑽）3:ID型（反鑽），現時最常用的是ST型，適用於紙張、環氧紙、帶環氧玻璃的苯酚雙面板和其他板材以及四層或四層以下的PCB板。 UC型鑽頭的特點是，尖端下方的直徑小於頭部上方的直徑（即頭部較大，主體較小）。 設計原則是减少鑽孔過程中與孔壁的摩擦，以防止孔壁過厚和破裂。 針 選擇交貨及時、品質穩定、售後服務完善的供應商非常重要。

5、機器效能。 在鑽井過程中，必須確保鑽機處於穩定、準確的狀態。 由於鑽床的振動、主軸的振動和較大的跳動、夾頭設計不良或碎屑、Z軸遺失運動、除塵不良、（X、Y）軸運動不良等，都會導致鑽頭斷裂，囙此必須根據PCB板廠自己的客戶群和產品結構選擇使用性能良好的鑽機。 在正常情况下，要求機器平面度的最高點和最低點之間的高度差小於0.125mm，X軸和Y軸移動精度的偏差小於0.076mm。

主軸動態跳動<2.5um。 壓縮空氣溫度=室溫。 露點=3oC，油渣–0.01mg/m3，固體殘渣–0.1um（否則，主軸中會有水和油，影響主軸的壽命和鑽孔精度），吸塵力在100-150Mbar範圍內。 壓脚的壓力應為21-24N/CM2。 每個鑽軸的壓脚應調整為比鑽尖長約1.3mm。 鑽孔時，壓腳墊在鑽孔前壓下鋁板。 取出鑽頭時，抬起鑽尖後壓腳墊會離開板，否則容易折斷鑽尖。 並定期檢查和調整數控鑽孔的精度。

6. 運營環境對5S有更高的要求 PCB生產 减少粉塵的車間. 機器大理石檯面和橫樑應使用酒精清潔，以便日常維護. 保持清潔. 手術室的溫度控制在20oC±2oC之間，以確保機器在適應的環境中工作, 確保質量, 確保數控鑽機的使用壽命.