PCB科技 - PCB電路板熱風整平科技

PCB熱風整平科技 是現時比較成熟的科技, 但是因為 PCB制造技術 處於高溫高壓的動態環境中, 質量難以控制和穩定. 本文將介紹一些經驗 PCB熱風調平 過程控制.

1、助焊劑的選擇和使用

用於熱風整平的助焊劑是一種特殊助焊劑。 其在熱風整平中的作用是啟動印製板的外露銅表面，提高焊料在銅表面的潤濕性； 確保層壓板表面沒有過熱，並為焊料提供保護，以防止焊料在平整後冷卻時氧化。 同時，防止焊料粘附在阻焊板上，以防止焊料在焊盤之間橋接； 廢助焊劑對焊料表面具有清潔作用，氧化焊料與廢助焊劑一起排出。

熱風整平專用焊劑必須具有以下特性：

1、它必須是水溶性助焊劑，可生物降解且無毒。

水溶性助焊劑易於清洗，在板表面殘留較少，不會在板表面形成離子污染； 可生物降解，無需特殊處理即可排放，符合環保要求，大大降低了對人體的危害。

2、活動良好

關於活性，即去除銅表面上的氧化層以改善焊料在銅表面上的潤濕性的性質，通常向焊料中添加活化劑。 在選擇時，必須考慮良好的活性和對銅的最低腐蝕性。 目的是降低銅在焊料中的溶解度，减少煙霧對設備的損壞。

3、熱穩定性

防止綠油和基材受到高溫的影響。

4、必須有一定的粘度。

熱風流平要求焊劑具有一定的粘度，這决定了焊劑的流動性。 為了完全保護焊料和層壓板的表面，助焊劑必須具有一定的粘度。 低粘度的焊劑易於粘附在層壓板（也稱為懸掛錫）表面，很容易在ICs等密集場所產生橋。

5、酸度適中

酸度過高的助焊劑在噴塗電路板之前容易導致阻焊膜邊緣剝落，噴塗電路板很長時間後的殘留物可能會導致錫表面變黑和氧化。 助焊劑的PH值一般在2.5-3.5左右。

在試用期間，您可以根據以下效能逐一進行測試和比較：

1、平整度、亮度、是否堵塞

2、反應性：選擇精細緻密的晶片電路板，測試其鍍錫能力。

3、電路板塗有助焊劑，防止30分鐘。 清潔後，用膠帶測試綠油的剝離情况。

4、噴塗後靜置30分鐘，測試錫表面是否變黑。

5、清洗後殘留

6、密集IC比特是否連接。

7、單板（玻璃纖維板等）背面是否掛錫。

8、煙霧

9、揮發性、氣味大小、是否添加稀釋劑

10、清洗過程中是否有泡沫。

2、熱風整平工藝參數的控制和選擇

熱風整平工藝參數包括]焊料溫度、浸焊時間、氣刀壓力、氣刀溫度、氣刀角度、氣刀間距和印製板上升速度等。以下將討論這些工藝參數對印製板質量的影響。 影響

1、浸錫時間：

浸錫時間與焊料塗層質量的關係更大。 在浸焊過程中，焊料中的基銅和錫形成一層金屬化合物JIMC，同時在導線上形成一層焊料塗層。 上述過程通常需要2-4秒，在此期間可以形成良好的金屬間化合物。 時間越長，焊料越厚。

2、錫槽溫度：

通常用於印製板和電子元件焊接溫度的焊料是鉛37/錫63合金，其熔點為183℃。當焊料溫度為183℃-221℃時，與銅形成金屬間化合物的能力非常小。 在221°C時，焊料進入潤濕區，範圍為221°C至293°C。考慮到電路板在高溫下容易損壞，焊料溫度應較低。 理論上，我們發現232°C是最高焊接溫度，在實踐中，大約250°C可以設定為最佳溫度。

3、氣刀壓力：

浸入式焊接後的印製板保留了過多的焊料，幾乎所有的金屬化孔都被焊料堵塞。 氣刀的作用是吹掉多餘的焊料並引導金屬化孔，而不會使金屬化孔的直徑减小太多。 用於此目的的能量由氣刀壓力和流速提供。 壓力越高，流速越快，焊料塗層厚度越薄。

4、氣刀溫度：

從氣刀流出的熱空氣對印製板的影響很小，對氣壓的影響也很小。 但是提高空氣刀內部的溫度有助於空氣膨脹。 囙此，當壓力恒定時，提高空氣溫度可以提供更大的風量和更快的流速，從而產生更大的調平力。 氣刀的溫度對平整後焊料塗層的外觀有一定的影響。 當氣刀溫度低於93°C時，塗層表面變暗。 隨著空氣溫度的升高，深色塗層趨於减少。 在176°C時，黑色外觀完全消失。

5、氣刀間距：

當氣刀中的熱空氣離開噴嘴時，流速减慢，並且減緩程度與氣刀間距的平方成正比。 囙此，距離越大，氣流速度越小，調平力越低。 氣刀間距一般為0.95-1.25釐米。 風刀的間距不能太小，手掌會在印製板上產生摩擦。 上下氣刀之間的距離一般保持在4mm左右，過大，容易造成焊料飛濺。

6、氣刀角度：

氣刀吹板的角度會影響焊料塗層的厚度。 如果角度調整不當，印製板兩側的焊料厚度將不同，還可能導致熔融焊料飛濺和譟音。 大多數前後氣刀的角度調整為4度的向下坡度，根據具體的板類型和板表面的幾何分佈角度稍微調整。

第3，焊料塗層厚度的均勻性

通過熱風整平施加的焊料厚度基本均勻。 然而，隨著印製導線的幾何因素的變化，氣刀對焊料的整平效果也會發生變化，囙此熱風整平的焊料塗層厚度也會發生變化。 通常，平行於調平方向的印刷導線對空氣的阻力低，調平力大，囙此塗層較薄。 垂直於調平方向的印刷導線對空氣的阻力大，囙此調平效果小，囙此塗層較厚，並且金屬化孔中的焊料塗層也不均勻。 由於焊料從高溫錫爐中取出後立即放置在高壓高溫的動態環境中，囙此很難獲得完全均勻、平整的錫表面。 但通過參數調整可以盡可能平滑。

雖然上述焊料塗層的厚度 PCB熱風調平 具有不均勻性, 滿足MIL-STD-275D的要求.