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印刷的 電路板 (印刷電路板) is an indispensable element in almost all electronic applications. 通過在電路中路由訊號並實現其功能，它們為電子和機電設備帶來了生命. 很多人都知道 印刷電路板s是, 但只有少數人知道它們是如何製作的. 今天, 印刷電路板s採用圖案電鍍工藝製造. 他們將進入下一階段, 主要包括蝕刻和剝離. 本文將有效地帶您進入印刷的各個階段 電路板 設計過程, 但會更加關注 電路板.
印刷電路板設計 and 製造業 process
根據製造商的不同，印刷電路板製造過程可能略有不同，尤其是在組件安裝科技和測試方法方面。 他們使用各種自動化機器進行鑽孔、電鍍、衝壓等大規模生產。 除了一些微小的變化外，印刷電路板製造過程中涉及的主要階段是相同的。
第1階段：蝕刻印刷電路板的8步指南
印刷電路板是通過在整個基板上粘接銅層製成的。 有時，基板的兩側都被銅層覆蓋。 印刷電路板蝕刻過程（也稱為受控水准過程）是使用臨時掩模去除印刷電路板板上多餘的銅。 蝕刻過程後，所需的銅痕迹留在電路板上。 印刷電路板蝕刻過程使用高侵蝕性氨基溶液3氯化鐵或鹽酸完成。 這兩種化學品都被認為是經濟和豐富的。 要蝕刻印刷電路板，您需要遵循以下步驟：
1、使用您選擇的任何軟件，電路板設計是蝕刻過程的初始階段。 設計完成後，將其列印在轉印紙上。 確保設計適合紙張的光澤面。
2、現在，清潔銅板，使表面足够粗糙，以適應電路板設計。 執行此步驟時，需要記住以下幾點：
（1）處理蝕刻溶液時，請使用手術手套或安全手套，以防止油轉移到銅板和手上。
（2）拋光銅板時，確保覆蓋銅板的所有邊緣。
3、用水和酒精擦拭銅板。 這將去除電路板表面的小銅顆粒。 清洗後，讓電路板完全乾燥。
4. Cut out 這個 印刷電路板設計 accurately and place 這個 board face down on the copper board. 現在, 板多次穿過層壓機，直到被加熱.
5、加熱板後，將其從層壓機中取出，放入冷水浴中。 攪拌一下盤子，使紙浮在水面上。
6、將電路設計從槽中取出，放入蝕刻液中。 再次攪拌盤子半小時，這將有助於溶解圖案周圍多餘的銅。
7、一旦多餘的銅在水浴中被洗掉，請讓電路板乾燥。 銅板完全乾燥後，用酒精擦拭掉轉移到電路板設計上的油墨。
8、現在，準備蝕刻電路板； 但是，您需要使用適當的工具來鑽孔。
第2階段：印刷電路板剝離過程
即使在蝕刻過程之後，一些銅仍然留在電路板上，並被錫/鉛或鍍錫覆蓋。 硝酸可以有效地去除錫，同時保持銅電路裂紋低於錫金屬。 這樣，您將在電路板上獲得清晰而鋒利的銅線輪廓，並且電路板已準備好進行下一個工藝阻焊。
第3階段：阻焊
這是PCN設計過程中的一個重要過程，該過程使用阻焊資料覆蓋電路板上的未焊接區域。 囙此，它可以防止焊料形成痕迹，痕迹可以創建到相鄰組件引線的快捷方式。
第4階段：印刷電路板測試
印刷電路板製造完成後，測試對於檢查功能和特性至關重要。 在這種方法中，印刷電路板製造商確定電路板是否按預期工作。 如今，PCBA使用各種先進的測試設備進行測試。 ATG測試儀主要用於測試大量印刷電路板，包括飛行探針和無固定裝置測試儀。
第5階段：印刷電路板組裝
This is the last step of 印刷電路板 manufacturing, 主要包括將各種電子元件放置在各自的孔上. 這可以通過通孔科技或表面貼裝科技來實現. 這兩種科技的一個共同方面是使用熔融金屬焊料以電力和機械管道將元件的引線固定到 電路板.
