精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
a 電路板 就是一個例子, 團隊通常需要證明設計的準確性. 這是因為演示成功PCB設計的過程包括3個階段：設計, 製造和測試. 對於 電路板任何複雜的, 發展是一個迴圈過程, 包括PCB原型反覆運算. 在很大程度上, 這個過程的效率取決於您如何充分利用 電路板 裝配. 在詳細說明原型製作過程中可用的選項之前, 讓我們首先定義低容量PCB組件.
定義小批量PCB組裝
印刷電路板的製造過程包括3個部分。 這些是電路板製造、元件採購和PCB組裝。 這3種製造活動的優化取決於契约製造商（CM）與設計中使用的設備和過程之間的同步。 事實上，印刷電路板的質量與印刷電路板的製作成正比。 CM的DFM規則和指南。 對於小批量或大批量生產，嚴格遵守DFM和DFA是為了實現最高的產量和最低的生產成本。
無論開發或生產水准如何, 除非設計變更另有規定, the 製造業 of the 電路板 可能保持不變. 另一方面, assembly may vary depending on whether you are prototyping (or perfecting the design) or producing a 電路板 用於交付. 在某些情况下, 生產量可能較小. 例如, 在製造關鍵或特殊 PCBA 用於以下目的：航空航太, 醫療設備, 工業的, 汽車或軍用 PCBA. 然而, 如下所述, 低容量PCB組裝是所有產品的重要組成部分 電路板 發展.
低容量PCB組裝是將組件安裝在數量相對較少的裸板上，範圍從幾塊到250塊或更少。
組裝，雖然基本上明確定義了步驟，但它提供了很大的靈活性，如下一節所述。 如果使用得當，它確實可以提高電路板開發效率。
使用小型 PCBA to verify your design
對於所有電路板開發，應提出良好的PCB設計元素。 對於裝配，除了明智的組件放置決策外，您還應該瞭解有助於加快設計驗證的各種選項，通常稱為原型設計或設計-構建-測試反覆運算過程。 這些選項可以歸類為順序或並行原型策略的一部分。
小批量PCB組裝的原型選項
l順序
在設計驗證中，最常見的方法是在每個週期中加入或測試帶有少量設計更改的順序原型策略。
l平行
並行原型可用於减少或最小化所需的生產運行次數。 這是通過對少量電路板進行多次設計更改來實現的，然後在下一次製造運行之前測試所有變體。 這些變體僅適用於組裝，所有裸板均以類似管道製造。
對於這兩種策略，可以執行以下裝配選項：
l不放置（DNP）
為了測試特定部件或子電路，最好不要放置可能使測試和故障排除更加複雜和困難的其他部件。
l使用不同的變體
DNP的擴展是在不同的板上放置不同的組件集，以簡化測試。
l使用含鉛焊料代替無鉛焊料
在製作原型的過程中 PCB工廠, 通常需要3次返工. 使用含鉛焊料比使用無鉛焊料容易得多.
l使用可返工表面處理
由於可能需要返工，囙此最好使用易於返工或根本不需要原型的表面光潔度。
