PCB科技 - PCB電路板故障的一些常見原因

自 印刷電路板 不是一般的最終產品, 這個名字的定義有點混亂. 例如, 個人電腦的主機板稱為主機板，不能直接稱為電路板. 儘管主機板上有一塊電路板, 這是不一樣的, 所以當你評估這個行業的時候, 你不能說同樣的話. 例如, 因為集成電路元件安裝在電路板上, 新聞媒體稱之為集成電路板, 但在本質上，它並不等同於 印刷電路板. 我們通常說 印刷電路板 指裸板, 無上部元件的電路板. 正在進行中 PCB板 設計和電路板生產, 工程師不僅需要防止 PCB板 避免在製造過程中意外遇到, 但也需要避免設計錯誤.

1、電路板短路：對於這類問題，直接導致電路板工作的常見故障之一，最大的原因是PCB短路是焊盤設計不正確。 此時，圓形墊可以變成橢圓形。 形狀，新增點之間的距離，以防止短路。 PCB打樣元件方向設計不當也會導致電路板短路和無法工作。 如果SOIC的引脚與tin波平行，則容易導致短路事故。 在這種情況下，可以將零件的方向修改為垂直於3角網波。 PCB也可能短路，即自動挿件彎曲。 由於IPC規定焊絲長度小於2mm，當彎曲角度過大時，該部分可能會掉落，囙此容易導致短路，焊接點需要大於2mm。

2.PCB焊點變為金黃色：一般來說，PCB電路板的焊點為銀灰色，但偶爾也有金黃色焊點。 出現這個問題的主要原因是溫度太高，只需要降低錫爐的溫度。

3、電路板上的黑色和顆粒狀接觸：PCB上的黑色或小顆粒接觸主要是由於焊料污染和錫中過多的氧化物，形成過度脆弱的焊點結構。 必須注意不要混淆使用焊料引起的深色和低錫含量。 這個問題的另一個原因是製造過程中使用的焊料本身的成分發生了變化，雜質含量過高。 必須添加純錫或更換焊料。 有色玻璃充當纖維層中的物理變化，例如層之間的分離。 然而，這種情況並不壞焊點。 原因是基板加熱過高，有必要降低預熱和焊接溫度或提高基板移動速度。

4.PCB組件鬆動或錯位：在回流焊接過程中，小零件可能會浮在熔化的焊料上，最終從目標焊點上脫落。 位移或傾斜的可能原因包括由於電路板支撐不足、回流爐設定、錫膏問題和人為錯誤導致的焊接PCB上組件的振動或反彈。

5、斷路板：當痕迹斷裂或焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，將發生斷路。 在這種情況下，組件和PCB之間沒有膠水或連接。 就像短路一樣，在生產或焊接和其他操作過程中也可能發生短路。 搖晃或拉伸電路板、掉落電路板或其他機械變形因素可能會損壞電路板或焊點。 此外，化學品或濕氣會導致焊料或金屬零件磨損，導致元件導線斷裂。

6、焊接問題：以下是焊接不良引起的一些問題：焊點受到干擾：焊料在凝固前由於外部干擾而移動。 這類似於冷焊點，但由於不同的原因，可以通過重新加熱來糾正，並且在沒有外部干擾的情况下冷卻焊點。 冷焊：當焊料不能正確熔化時，會發生這種情況，導致表面粗糙和連接不可靠。 也可能出現冷焊點，因為過多的焊料會封锁完全熔化。 解決方案是重新加熱接頭並去除多餘的焊料。 焊料橋：當焊料交叉並將兩條引線物理連接在一起時，會出現這種情況。 這些可能會導致意外連接和短路，當電流過高時，可能會導致部件燒壞或導線燒壞。 墊子、針腳或導線不够濕。 焊料過多或過少。 過熱或焊接粗糙導致的凸起。

7. 不好的 PCB板 也受到環境的影響：由於PCB本身的結構, 當處於不利環境時, 容易損壞電路板. 極端溫度或溫度變化, 其他條件（如高濕度和高强度振動）是導致電路板效能降低甚至報廢的因素. 例如, 環境溫度的變化可能導致電路板變形. 這可能會損壞焊點, 彎曲電路板的形狀, 或者也可能導致電路板上的銅線斷裂. 另一方面, 空氣中的水分會導致氧化, 金屬表面的腐蝕和生銹, 例如暴露的銅痕迹, 焊點, 焊盤和元件引線. 污垢, 積聚在組件和電路板表面的碎屑或碎屑也會减少氣流和組件冷卻, 這可能導致PCB過熱和效能下降. 振動, 滴, PCB的衝擊或彎曲將導致PCB變形並導致裂紋, 而高電流或過電壓可能會損壞PCB或導致組件和路徑快速老化.

8 人為錯誤：大多數缺陷 PCB製造 是由人為錯誤引起的. 在大多數情况下, 錯誤的生產過程, 不正確的部件放置和不專業的製造規範導致高達64%的問題是可以避免的. 出現產品缺陷.