PCB科技 - 如何製作集成電路板

這個 集成電路板 是加載集成電路的載體. 但人們常說，集成電路也帶來了 集成電路板. 這個 集成電路板 主要由矽膠組成, 所以它通常是綠色的. 這個 集成電路板 採用電晶體制造技術. 許多電晶體, 電阻器, 電容器和其他元件是在一個小的單晶矽晶片上製造的, 組件按照多層佈線或隧道佈線的方法組合成一個完整的設備. 電子電路. It is represented by the letter "IC" in the circuit (also use the text symbol "N", 等.).

集成電路板的詳細生產工藝如下：

1、列印電路板。 用轉移紙列印繪製的電路板，注意面向您的光滑面，一般列印兩塊電路板，即在一張紙上列印兩塊電路板。 選擇其中列印效果最好的電路板。

2、切割覆銅板，用感光板製作電路板的全過程圖。 覆銅板，即在兩側覆蓋銅膜的電路板，將覆銅板切割成電路板的大小，不要太大以節省資料。

3、覆銅板的預處理。 使用細砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，以確保在轉移電路板時，熱轉印紙上的碳粉能够牢固地印刷在覆銅板上。 拋光標準為板面光亮，無明顯污漬。

4. 傳輸電路板. 剪切 印刷電路板 大小合適, 然後貼上 印刷電路板 關於覆銅板. 對齊後, 將覆銅板放入熱轉印機. 放置轉印紙時，確保轉印紙沒有錯位. 通常地, 2-3次轉移後, 電路板可以牢固地轉移到覆銅板上. 傳熱機已提前預熱, 溫度設定為160-200攝氏度. 由於高溫, 操作時注意安全.

5.、腐蝕電路板回流焊機。 首先檢查印刷電路板是否完全轉移。 如果有幾個區域沒有轉移好，可以使用黑色油基筆進行修復。 然後它就會被腐蝕。 當電路板上裸露的銅膜完全腐蝕時，將電路板從腐蝕溶液中取出並清潔，從而腐蝕電路板。 腐蝕溶液的成分為濃鹽酸、濃過氧化氫和水，比例為1:2:3。 配製腐蝕性溶液時，應先放水，然後加入濃鹽酸和濃過氧化氫。 小心濺到皮膚或衣服上，並及時用清水清洗。 由於使用强腐蝕性溶液，操作過程中必須注意安全！

6. 電路板 鑽孔. 電路板需要插入電子元件, 囙此有必要對電路板進行鑽孔. 根據電子元件引脚的厚度選擇不同的鑽孔引脚. 使用鑽頭鑽孔時, 電路板必須壓緊. 鑽頭的速度不應太慢. 鑽機的操作相對簡單, 只要你小心，它是可以做好的. . 請仔細觀察操作員的操作.

7、電路板預處理。 鑽孔後，用細砂紙打磨掉電路板上的碳粉，並用水清洗電路板。 水乾燥後，在電路側面塗一薄層松香，不僅可以防止電路被氧化，而且松香也是一種良好的助焊劑。 一般來說，電路板表面的松香會在24小時內釋放。 固化，為了加快松香的固化，我們使用熱風機加熱電路板，松香只需2-3分鐘即可固化。 熱風機的溫度高達300度，使用時不能將出風口對準易燃物、人和小動物。 安全仍然是第一要求。

8、焊接電子元件。 將電子元件焊接在電路板上，通電，實現功能，完成生產。