PCB科技 - 如何在印刷電路板上產生焊接缺陷

1引言

焊接實際上是一個化學處理過程. A. 印刷電路板 (印刷電路板) is a support for circuit components and devices in electronic products, 它提供電路組件和設備之間的電力連接. 隨著電子技術的飛速發展, 密度 印刷電路板 越來越高, 還有越來越多的層次. Sometimes all the 設計s may be correct (such as the 電路板 未損壞, 印刷電路設計完美, 等.), 但由於焊接過程中存在問題, 導致焊接缺陷和焊接質量惡化, 這會影響 電路板, 這反過來又導致整個機器的質量不可靠. 因此, 有必要分析影響焊接質量的因素 印刷電路板, 分析焊接缺陷的原因, 提高整體焊接質量 電路板.

如何在印刷電路板上產生焊接缺陷

2.焊接缺陷產生的原因

2.1 印刷電路板設計影響焊接質量

在佈局方面，當印刷電路板尺寸過大時，雖然焊接更容易控制，但印刷線路較長，阻抗新增，抗雜訊能力降低，成本新增； 干擾，如電路板的電磁干擾。 囙此，必須優化印刷電路板板設計：（1）縮短高頻元件之間的佈線，减少EMI干擾。 （2）重量較大（如大於20g）的部件應使用支架固定，然後進行焊接。 （3）加熱元件應考慮散熱問題，以防止元件表面上的大ÎT引起的缺陷和返工，並且熱敏元件應遠離熱源。 （4）部件的排列盡可能平行，不僅美觀而且易於焊接，適合大規模生產。 電路板最好設計成4:3的矩形。 請勿更改導線寬度以避免接線中斷。 當電路板被長時間加熱時，銅箔容易膨脹和脫落。 囙此，避免使用大面積銅箔。

2.2電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差將導致虛假焊接缺陷，這將影響電路中元件的參數，導致多層板元件和內部線路的傳導不穩定，導致整個電路故障。 所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻連續光滑的粘附膜。 影響印刷電路板可焊性的主要因素有：（1）焊料的成分和焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程的重要組成部分。 它由含有焊劑的化學資料組成。 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須按一定比例控制，以防止雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽，幫助焊料潤濕待焊接電路的表面。 通常使用白色松香和异丙醇溶劑。 （2）焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響可焊性。 如果溫度過高，焊料擴散速度將新增。 此時，它將具有高活性，這將導致電路板和焊料的熔融表面快速氧化，導致焊接缺陷。 電路板表面的污染也會影響可焊性並導致缺陷。 這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤差等。

2.3翹曲引起的焊接缺陷

印刷電路板 在焊接過程中，部件會變形, 以及應力變形引起的虛焊和短路等缺陷. 翹曲通常是由上下部件的溫度不平衡引起的 印刷電路板. 對於大型 印刷電路板s, 由於電路板自身重量的下降，也會發生翹曲. 普通PBGA器件約為0.距離 印刷電路板. 如果設備位於 電路板 是大的, 焊點將承受長時間的應力，因為 電路板 冷卻並恢復正常形狀. 如果設備被0提升.1毫米, 這將足以導致虛擬焊接開路.

當印刷電路板翹曲時，組件本身也可能翹曲，位於組件中心的焊點被抬離印刷電路板，導致空焊。 當僅使用助焊劑而不使用焊膏填充間隙時，通常會出現這種情況。 使用錫膏時，由於變形，錫膏和錫球連接在一起，形成短路缺陷。 短路的另一個原因是組件基板在回流過程中分層。 這種缺陷的特徵是由於內部膨脹在裝置下方形成氣泡。 在X射線檢查下，可以看到焊接短路通常位於裝置的中間。

3、結束語

總之, 通過優化 印刷電路板設計, 使用優質焊料來提高 電路板 洞, 防止翹曲以防止缺陷, 整體焊接質量 電路板 可以改進.