PCB科技 - 電子元件領域的印刷電路板

現在, 通信產品, 電腦和幾乎所有其他電子產品使用 印刷電路s. 發展和改進 印刷電路 科技為集成電路的出現創造了條件, 改變世界面貌的發明. 隨著科學技術的發展, 印刷電路 電路板廣泛應用於軍事工業等高科技領域, 通信, 醫療, 電力, 汽車, 工業控制, 智能手機, 和可穿戴設備.

印刷電路的發明

這種印刷電路是由奧地利電力工程師保羅·艾斯勒在20世紀30年代中期發明的。 艾斯勒早年在維也納工程學院學習電氣工程。 1930年畢業後，他學習印刷科技。 在研究電子線路板時，他經常去圖書館查閱有關印刷科技的書籍和期刊。

經過認真思考，他提出了一個想法：如果你一次在電路板上列印電子設備的電路，就像列印書籍或報紙一樣，你不需要一塊一塊地手工製作電路板，也不需要人們逐個製作電路板。 地面焊接後，可以大大提高電子產品的生產效率和可靠性。

當艾斯勒製造電路板時，它也使用類似於印刷業的製版方法。 他先畫出電子電路圖，然後在覆蓋著一層銅箔的絕緣板上蝕刻電路圖，這樣就可以蝕刻掉不必要的銅箔，只留下導電電路。 這樣，各種電子元件通過該板上銅箔形成的電路相互連接。 這種印刷電路不僅可以提高電子產品的可靠性，而且可以大大提高生產效率，對開發新型電子產品具有很大的價值和潜力。

印刷電路科技的使用使電子設備的批量生產變得簡單易行，為電子產品的機械化和自動化生產奠定了基礎。 自20世紀50年代以來，包括通信設備在內的各種電子產品取得的實質性進展與印刷電路科技的使用密不可分。

隨著印製電路製造水准的不斷提高，所生產的印製電路能够達到高精度，從而將電路板的生產製造推向了一個新的階段。 在印刷工業中製版時，可以通過拍攝將大圖片縮小到一定大小。

在製造印刷電路時，還可以將電子電路圖簡化為一塊板，使其成為一塊面積小、電路複雜、可靠性高的電子電路板。 這種印刷電路板非常適用於電路複雜、可靠性要求高的通信設備和電腦。 印刷電路科技的發展為後來集成電路的發明奠定了必要的科技基礎。

這個 電路板 自發明以來已有60多年的歷史. 歷史表明：沒有 circuit 董事會, 無電子電路, 飛行, 運輸, 原子能, 電腦, 航空航太, 通信, 家用電器 所有這一切都無法實現.

原因很容易理解。 晶片、集成電路和集成電路是電子資訊產業的支柱。 電晶體科技反映了一個國家的工業現代化水准，指導著電子資訊產業的發展。 電晶體（集成電路）的電力互連和組裝必須依賴於電路板。

印刷電路板的類型

實際電子產品中使用的印刷電路板非常不同，根據不同的標準印刷電路板有不同的分類。

按印刷電路的分佈分類

根據印刷電路的近似分佈，印刷電路板可分為3種類型：單板、雙板和多層板。

單面板的厚度為o。在2-5米m的絕緣基板上，只有一個表面覆蓋著銅箔，並且通過印刷和蝕刻在基板上形成印刷電路。 單面板製造簡單，易於組裝。 適用於無線電、電視等電路的要求。； 它不適用於需要高組裝密度或複雜電路的場合。

雙面板

電子元件領域的印刷電路板

雙面板的厚度為o。電路印製在2-5mm絕緣基板的兩側。 適用於具有一般要求的電子產品，如電子電腦、電子儀器儀錶等。 由於雙面印刷電路的佈線密度高於單面印刷電路，囙此可以减小設備的體積。

多層板

印製電路板 具有3層以上的 印刷電路印製在絕緣基板上的稱為多層板. 它由幾塊薄的單面或雙面板組成, 厚度一般為1.2-2.5m. In order to lead out 這個 circuit sandwiched between 這個 insulating substrate, 多層板上安裝組件的孔需要金屬化, 那就是, 將金屬層施加到小孔的內表面，以將其與 印刷電路 夾在絕緣基板之間.