PCB科技 - 設計如何影響PCB製造過程

印刷電路板設計 是一個複雜的過程. 必須仔細考慮到最小的細節. 所有設計選擇都會影響 印刷電路板制造技術. 這包括從形狀和尺寸到所用鑽孔科技類型的一切. 返回繪圖板重新設計時, 可能需要幾個星期才能完成，而不必注意設計將如何影響 印刷電路板制造技術. 為了讓一切順利進行, 真正理解 印刷電路板制造技術 從頭到尾, 從一開始就可以做出最佳設計選擇.

印刷電路板制造技術

瞭解印刷電路板製造過程意味著瞭解其中的所有步驟。 這分為兩個階段； 印刷電路板制造技術和印刷電路板組裝。 兩者同等重要，設計選擇將决定每個階段的成功。

印刷電路板制造技術

印刷電路板製造過程從電路板本身的創建開始。 它必須與設計指定的印刷電路板佈局相容。 這一切都是從使用雷射在電路板上成像開始的。

從那裡，多餘的銅通過蝕刻從電路板上去除。 在多層板的情况下，此時將通過加熱和壓制層來建造。

接下來，鑽安裝孔，然後進行更多的銅蝕刻。 此時，電路板大約完成了一半。

作為 電路板 製造過程繼續, 電鍍開始. 這個 panel goes through a series of chemical baths to deposit a very thin conductive copper layer on 這個 surface of the panel, 包括最近鑽孔.

接下來，在表面添加一個薄的焊接掩模，以分離任何導電元件，並幫助防止氧化。

一旦完成, the 印刷電路板設計 木板上有絲網嗎. This includes all positions of the pins 和 other important information such as part numbers.

最後，它完成了。 表面經過化學塗層，以防止氧化和其他環境風險。 根據環境和電路板組件的不同，可以使用多種類型的表面處理。 表面處理選項可以包括金、銀、鉛和錫。

印刷電路板組件

印刷電路板組裝從裸板開始。 第一步是在電路板上塗錫膏，為元件安裝做準備。

部件移動到放置機器。 這種自動化設備將表面安裝組件放置在電路板上。

接下來是回流焊。 元件需要保持在原位，囙此將錫膏加熱以將元件粘附到電路板上。

此步驟後的任何不安全連接都需要手動重新焊接。

如果電路板需要通孔科技，那麼接下來將安裝這些組件。 然後使用波峰焊固定通孔安裝的部件。

在檢查任何未牢固粘附在電路板上的部件後，將進行另一輪最終焊接。

最後，用溶劑徹底清潔電路板，去除多餘的樹脂或其他污染物。 電路板現在已準備好包裝和發貨。

可製造性設計

可製造性設計 (DFM) analysis can do many things to ensure that the design is optimized before the 印刷電路板 manufacturing process 開始. 這個 DFM performed by ECM will determine whether the design meets the requirements of the actual 印刷電路板制造技術. DFM可以檢測可能導致製造問題的設計.