What is ESC technology
At present, 國家對環境保護的要求越來越高,對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰,也是一個機遇 印刷電路板工廠. 如果 印刷電路板工廠 决心解决環境污染問題, 柔性線路板 電路板 產品可以走在市場的前列, 和 印刷電路板工廠 可以獲得進一步發展的機會.
技術創新在不斷演變和變化. 例如, 在SMT晶片處理中, 除了最常見的 印刷電路板 電路板 晶片加工方法和回流焊印製焊膏, 我們還有很多基於產品特性的東西. 特殊工藝, 例如SMT, DIP挿件, 等., 其中ESC也是一種焊接工藝.
ESC (Epoxy Sealed Solder Connection) technology is an epoxy resin sealed soldering method that uses a new type of resin wrapped solder to heat the connection. ESC科技是取代ACF的一種新技術, 這可以簡化流程並降低成本.
1.ESC科技流程
首先將錫膏樹脂膠塗在硬板的焊盤上,然後將軟板的電極對準並固定在硬板的焊盤上,最後通過加熱和按壓同時實現焊接和樹脂固化。
2.ESC和ACF科技的比較
因為ACF科技在處理和連接强度方面存在一些缺陷。 ACF的過程比ESC的過程更複雜。 與ACF相比,ESC具有以下優點:
1、工藝簡單,節省粘貼ACF膠帶的空間;
2、焊接+樹脂固化,加强連接電弧,提高可靠性;
3、更多應用領域。
3、ESC科技的應用
1、倒裝晶片組裝工藝的新發展。 ESC科技可以實現倒裝焊和底充固化。
2.MM-ESC科技(模塊和模塊組合科技)。
3、新一代手機無連接器基板之間的粘接科技
使用ESC科技可以實現新一代移動電子語言的5個模塊之間的無連接器連接, 從而節省空間, 减少機器的厚度, 提高連接强度和可靠性.
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