PCB科技 - 如何解决PCBA散熱和導體尺寸控制的難題？

如何解决 PCBA 散熱和導線尺寸控制?
現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 PCB工廠. 如果 PCB工廠 决心解决環境污染問題, 然後 柔性線路板 產品可以走在市場的前列, 和 PCB工廠 可以獲得進一步發展的機會.

如何解决 PCBA 散熱和導線尺寸控制? 下一個, 我會給你一個簡單的介紹!
1 Heat dissipation problem
Problem Description:

工業PCBA產品運行負荷大，產熱量高，散熱設計對產品效能影響較大。

工業PCBA的散熱設計從冷卻管道的選擇和元器件的選擇開始。 冷卻方法决定了使用什麼組件，同時影響PCBA產品的裝配設計、可靠性、質量和成本。

解決方案：

部件或設備的溫度取決於其發熱、散熱相關的結構尺寸、工作環境和其他特殊要求（如密封、氣壓等）。

在選擇冷卻管道時，應與電子電路的類比試驗協調進行同步研究，使其滿足電力效能和熱可靠性名額的要求； 還應充分考慮設備（或部件）的體積功率密度和熱流密度、體積、總功耗、工作熱環境條件、表面積、散熱器等特殊條件。

2. Connector problem
Problem Description:

連接器有3種主要故障模式：電力接觸故障、絕緣故障和機械連接故障。

電接觸故障模式具體表現為接觸電阻新增和接觸對暫態斷開； 它經常發生在壓接型連接器或焊接（杯）型連接器中。

解決方案：

這種現象的主要原因是：

1）在塗錫搪瓷後捲曲導線後，導線和觸點之間的接觸面積减小，導致接觸電阻新增。

2）壓接式連接器的夾緊彈簧失效或觸點未安裝到位，導致觸點無法鎖定，最終導致接觸面積减小或沒有接觸。

3）焊接（杯）型連接器的電接觸故障的原因通常是斷線或線芯損壞。 這種現象主要是由於應力或導線焊點剝離引起的線芯損壞。 此外，焊點大多用熱收縮管包裹。 管子收縮後，即使導線損壞也不容易找到，在設備振動過程中，焊點會不時斷開。

4）這是由接觸件本身的尺寸或磨損引起的接觸問題。

3. The size of the conductor
Problem Description:

根據流入PCBA板的電流大小和允許溫昇範圍，確定合理的印刷導體尺寸。 確定多層板中導體寬度（或面積）、溫昇和導體電流之間的關係曲線。

例如，當允許電流為2A時，溫昇為10℃，銅箔厚度為35mm，導體寬度小於2mm。

此外，印刷電路板的地線寬度應適當加寬，並應充分利用地線和母線散熱。

解決方案：

為了進行高密度佈線，應减小導線寬度和線間距； 為了提高電路板的散熱能力，可以適當新增導體的厚度，尤其是多層板的內導體。

現時主要使用的環氧樹脂玻璃板具有0.26W/（m·攝氏度）的低導熱性和較差的導熱性。

為了提高其導熱性, a散熱 PCBA板 can be used. 散熱 PCBA板 includes: a heat-conducting strip (board) PCBA board with a metal (Cu, Al) strip (or board) with a large thermal conductivity coefficient laid on an ordinary PCBA board.